테라셈은 이미지 센서 패키지 및 제조 방법 관련 특허권을 취득했다고 7일 공시했다.
회사 측은 "센서의 Bonding Pad와 Active Area 사이에 Dam이 형성될 공간을 필요로 하게 되는데, 센서의 설계에 따라 이 공간이 매우 협소해 Dam 형성이 불가한 경우가 있다"며 "이 경우 센서의 외부 영역에 Half Molding을 선진행해 공간을 미리 확보한 후 최종 Dam을 형성하는 순으로 Wire Encapsulation을 완료함으로써 공간의 제약성을 해결할 수 있는 효과를 기대할 수 있다"고 밝혔다.