텔레칩스는 사옥 및 시스템반도체 R&D센터 신축을 통한 업무효율성 증대를 위해 435억 원 규모의 신규시설 투자를 결정했다고 16일 공시했다.
투자금액은 지난해 연결기준 자기자본 대비 42.24%에 해당한다. 투자기간은 2020년 7월 16일부터 2022년 9월 26일까지다.
사옥 신축 부지는 판교 제2테크노밸리 E9-3BL이다.
텔레칩스는 사옥 및 시스템반도체 R&D센터 신축을 통한 업무효율성 증대를 위해 435억 원 규모의 신규시설 투자를 결정했다고 16일 공시했다.
투자금액은 지난해 연결기준 자기자본 대비 42.24%에 해당한다. 투자기간은 2020년 7월 16일부터 2022년 9월 26일까지다.
사옥 신축 부지는 판교 제2테크노밸리 E9-3BL이다.
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