반도체 호실적에도 차세대 기술 점검 나선 이재용 부회장 "끊임없이 혁신하자"

삼성전자 온양사업장 찾아 "포스트 코로나 미래를 선점해야 한다"

▲차세대 반도체 패키징 기술개발 전략을 점검하기 위해 30일 삼성전자 온양사업장을 찾은 이재용 부회장의 모습 (사진제공=삼성전자)

"포스트 코로나 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다."

이재용 삼성전자 부회장은 30일 삼성전자 온양사업장을 찾아 "도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자"며 이같이 강조했다.

이 부회장은 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검한 후, 간담회를 갖고 임직원들을 격려했다.

특히 이날은 신종 코로나비이러스 감염증(코로나19) 사태에도 불구하고 삼성전자가 2분기 영업이익 8조 원을 넘기는 호실적을 발표한 날이다. 특히 2분기 반도체 부문 영업이익은 5조4300억 원, 매출은 18조2300억 원으로, 2018년 4분기 이후 가장 높은 성적표를 냈다.

이 부회장이 반도체 현장 경영을 통해 호실적에 만족하지 말고, 혁신을 이어가야 한다는 메시지를 전달한 것으로 풀이된다.

이재용 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두 번째다. 이 부회장은 이날 인공지능(AI) 및 5G 통신모듈, 초고성능 메모리(HBM) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다.

이 자리에는 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 참석했다.

▲이재용 부회장이 30일 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 전략을 점검하기 앞서 구내식당에서 임직원들과 식사하는 모습 (사진제공=삼성전자)

패키징이란 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술이다. 온양사업장에서는 차세대 패키징 기술 개발이 이뤄지고 있다.

최근 인공지능(AI), 5G 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 고성능ㆍ고용량ㆍ저전력ㆍ초소형 반도체에 대한 수요가 증가하면서 패키징 기술은 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 떠오르고 있다.

삼성전자는 2018년 말에 패키지 제조와 연구조직을 통합해 TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설하고, 지난해에는 삼성전기의 PLP(Panel Level Package) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 나서고 있다.