한화정밀기계, 반도체 후공정 핵심 장비 국산화 성공

'다이 본더(Die Bonder)'…'IR52 장영실상'도 받아

한화정밀기계는 최근 SK하이닉스와 반도체 후공정 핵심 장비인 ‘다이 본더(Die Bonder)'를 국산화하는 데 성공했다고 21일 밝혔다.

다이 본더는 반도체 후공정인 패키징 공정에서 핵심 장비 중 하나다.

한화정밀기계는 다이 본더에 세계 최초로 개발한 보정 기술을 적용해 자재 교체 시간을 개선하고 4개 멀티 헤드와 겐트리 개별 제어로 4.2마이크로미터(㎛, 100만 분의 1미터) 급 고정밀 조립 정도를 유지해 실 생산성을 높였다.

또한, SK 하이닉스에서 개발한 에어 리프트(Air Lift) 타입 픽업 장치를 세계 최초로 적용해 25㎛ 두께의 반도체 다이를 고속으로 픽업하면서도 제품에 가해지는 스트레스를 기존보다 30% 수준으로 낮췄다고 한화정밀기계 측은 강조했다.

한화정밀기계의 다이 본더는 국산화 공로를 인정받아 ‘IR52 장영실상’도 받았다. IR52 장영실상은 과학기술정보통신부가 주최하는 산업 기술상으로 신기술 제품을 개발 상품화해 산업기술 혁신에 앞장선 국내업체와 연구소의 기술개발 담당자에게 주는 상이다.

조영호 한화정밀기계 영업마케팅 실장은 “앞으로 다이 본더 양산 물량 추가 수주로 국내 인력 채용 확대와 국내 중소 협력사들에 안정적인 생산 물량 확보로 기반 기술의 발전이 기대된다”며 “국내 반도체 고객 가치와 경쟁력 향상에 기여하도록 반도체 장비 국산화와 상생 협업에 더욱 매진할 것” 이라고 밝혔다.

이영범 SK하이닉스 PKG장비개발 팀장은 “일본 수출 규제로 반도체 산업 위기감이 높은 상황에서 양사 긴밀한 협력으로 1년 6개월이라는 짧은 기간에 세계 최고 성능의 다이 본더 국산화에 성공해 기쁘다”고 전했다.