[컨콜 종합] SK하이닉스 "1a 나노 D램·176단 낸드 올해 양산…EUV 적용도 가닥”

“D램과 낸드 균형 있는 양 날개 펼 것” 강조

5조 원대 영업이익을 회복하며 호실적을 낸 SK하이닉스가 올해 D램과 낸드 ‘균형 있는 양 날개’를 펼치겠다고 강조했다. 이를 위해 1a 나노미터 D램과 176단 낸드 등 첨단 제품 양산을 시작해 비중을 지속적으로 늘려나가겠다는 방침이다. 초미세공정을 위한 극자외선(EUV) 공정도 일부 D램 제품을 중심으로 도입한다.

SK하이닉스는 29일 2020년 4분기 실적발표 후 진행된 콘퍼런스 콜에서 “지난해 말 기준 D램은 1z나노미터와 1y나노미터 등 첨단 공정이 차지하는 비중이 40%에 달했다”라며 "올해는 이 비중을 75% 이상으로 확대하고, 1z 나노미터 대비 생산 효율이 40%가량 높은 1a 나노미터 공정을 연내 도입해 기술 리더십을 강화해나갈 것“이라고 밝혔다.

낸드 제품군에서도 주력 제품인 128단 낸드 비중이 지난해 30%를 차지했고, 지난해 기술 개발에 성공한 176단 낸드 역시 올해 양산이 계획돼 있다고 언급했다.

SK하이닉스는 “올해 상반기 중 128단 낸드 물량 비중을 50%까지 확대해 시장의 128단 전환을 주도하는 데 기여할 것”이라며 “176단 낸드의 경우 올해 양산을 준비해 고성능 저전력 하이엔드 모바일을 중심으로 응용처를 확대할 계획”이라고 했다.

초미세공정을 위한 극자외선(EUV) 공정도 올해부터 도입한다. 회사 측은 "EUV를 올해 1a 나노에 적용하고 본격적으로는 1b 나노부터 적용 예정"이라며 "이미 노광 장비를 확보하고 있고, 개발 양산 계획에 따른 EUV 확보 방안에 대해서 장비 밴더와 긴밀히 협의하고 있다"고 설명했다.

특히 올해에는 D램에 편중된 매출비중 한계를 넘겠다는 각오다. 이를 위해 낸드 시장에서 경쟁적으로 점유율을 높여 턴어라운드를 노린다는 방침이다.

SK하이닉스는 “당사가 낸드 사업 후발주자이기도 하고, 3D 낸드 전환시점이 늦어 경쟁사 대비 어려운 시점에 처해있었던 게 사실”이라며 “그러나 현재 128단 기술경쟁력, 양산 전개 속도가 경쟁사 대비 앞서있다고 자부하고, 향후 기술경쟁력 유지를 위해 노력할 계획”이라고 말했다.

인텔 낸드사업부 인수 건에 대해서도 “경쟁력 강화, 규모의 경제 조성 이외에도 이해도 높은 인력들을 단기간 확보하고 협력관계 구축했다는 측면에서 큰 의미가 있다”라며 ““일시적인 비용 증가 요인이겠지만 장기적으로 극복할 것”이라고 강조했다.

신규 팹인 M16은 내달 준공식을 열고 파일럿 양산 전개가 시작된다. SK하이닉스는 2월 1일 준공식을 연 뒤, 파일럿 생산 체제가 끝나는 6월부터 시장 상황에 맞게 생산능력(CAPA)을 조절해나가겠다는 계획이다.

최근 수요가 늘어나며 호황을 맞고 있는 8인치 파운드리에 대해서도 언급했다. SK하이닉스는 자회사인 현재 청주 M8에 연 10~12만 장 규모의 8인치 생산능력(CAPA)을 보유하고 있다. 또 지난해엔 매그나칩반도체 청주 8인치 파운드리에 LP를 통해 간접 투자한 바 있다.

회사 측은 "공급부족에 따른 8인치 파운드리 호황이 당분간 지속될 것으로 예상하고, 기회를 충분히 기회를 충분히 활용하기 위해 원가절감 예상되는 중국으로 8인치 설비를 이설 중"이라며 "당초 이설 과정이 2년에 걸쳐 진행될 예정이었지만, 속도를 높이는 쪽으로 계획 변경해 진행하고 있다"라고 했다.