시스템 반도체 육성에 올해 2400억원 투입…팹리스 성장 지원

정부 시스템반도체 기술혁신 지원 방안 발표…PIM 기술선점 추진

정부가 시스템 반도체 집중 육성을 위해 올해 2400억 원을 투입해 연구개발(R&D)를 지원한다.

정부는 1일 정부서울청사에서 제3차 혁신성장 빅(BIG)3 추진회의를 열고 글로벌 K 팹리스 육성을 위한 ‘시스템반도체 기술혁신 지원 방안’을 발표했다.

산업통상자원부 1100억 원, 과학기술정보통신부 1150억 원, 중소벤처기업부 150억 원을 각각 투입해 팹리스 성장 지원, 유망시장 선점, 신시장 도전 등을 추진한다.

우선 매출 1000억 원 이상의 글로벌 K 팹리스 육성을 위한 챌린지형 R&D를 신설한다. 성장 가능성이 높은 팹리스를 대상으로 자유공모해 전략제품 개발을 지원하며 올해 4곳을 선정할 예정이다. 또 국내 중소 팹리스의 창업 및 성장을 위해 창업기업 지원, 혁신 기술개발, 상용화 기술개발, 투자형 기술개발 등 다양한 R&D를 지원한다.

유망시장 선점을 위해 차세대 반도체와 차세대 센서 R&D를 강화한다. 차세대 전력 반도체인 SiC(실리콘카바이드), GaN(질화갈륨) 반도체는 기존의 Si(실리콘) 대비 높은 내구성과 전력 효율이 우수해 정부 R&D를 지속 지원하기로 했다. 주력산업의 데이터 수요 증가에 적기 대응하기 위해 미래선도형 차세대 센서 R&D 지원, 센서 제조혁신 플랫폼 구축, 실증 테스트베드 설립 등 총 5000억 원 규모의 예비타당성 사업을 추진한다.

인공지능·데이터 생태계의 핵심 기반으로 인공지능 반도체 분야를 집중 지원해 신시장을 개척한다. 인공지능 반도체 R&D의 핵심사업인 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업의 본격적 성과 창출을 위해 지난해 831억 원(82개 과제)에서 올해 1223억 원(117개 과제)으로 지원규모를 확대하기로 했다. 미래 컴퓨팅 패러다임을 바꿀 PIM(메모리·프로세서 통합) 기술선점을 위한 선도사업과 초격차 기술력 확보를 위한 PIM 인공지능 반도체 핵심기술개발(2022~28년, 총 9924억원 규모) 예타사업도 추진한다.

성윤모 산업부 장관은 “지난해 1조 원 규모의 차세대 지능형 반도체 프로젝트 이후 올해 차세대 센서, 신개념 인공지능 반도체(PIM) 등 대규모 R&D 3대 프로젝트를 마련한다”며 “향후 10년간 총 2조 5000억 원이 투입되는 3대 프로젝트 등을 통해 2030년 종합 반도체 강국 도약을 반드시 실현하겠다”고 강조했다.

최기영 과기부 장관은 “인공지능 반도체 등 미래 반도체 시장의 주도권 확보를 위해서는 정부의 선제적 투자를 통해 민간의 투자 활성화를 유도하고 국내 산학연 역량을 총 결집하는 것이 중요하다”며 “우리의 강점인 반도체 제조 역량을 기반으로 차세대 PIM 기술 선점 등 민간의 기술혁신을 적극 뒷받침해 세계 시장을 선도하는 초격차 기술력을 확보하고 제2의 D램 신화를 이뤄내겠다”고 밝혔다.