[피플] 3.5조짜리 SK하이닉스 M16…‘차세대 성장동력’ 만든 비결은?

반도체 업계 최초 초고층·다목적 멀티팹…효율화 위한 다양한 프로젝트 시행

▲SK하이닉스는 1일 미래 성장동력인 M16 팹의 준공식을 개최했다. 사진은 M16 전경 (사진제공=SK하이닉스)

이달 1일 준공한 SK하이닉스 이천 M16 팹은 여러모로 새 기록을 썼다. 캠퍼스 내 5만7000㎡(1만 7000여 평) 부지 위, 높이만 105m로 SK하이닉스가 국내외 보유한 생산시설 중 최대 규모를 자랑한다. 공사가 진행된 2년여간 3조5000억 원, 연인원 334만 명이 투입됐다.

M16의 가장 큰 특징은 업계에서 최초로 시도된 초고층·다목적 ‘멀티 팹(Multi FAB)’이라는 것이다. ‘차세대 생산기지’ 역할을 맡기 위해 메모리 칩 생산뿐 아니라 웨이퍼 테스트, 패키지, 연구ㆍ개발(R&D)까지 모두 가능하도록 구축하는 것이 핵심이었다.

‘최초’로 가는 길엔 늘 여러 가지 어려움과 난관이 있기 마련이다. 첫 삽을 뜨던 순간부터 준공까지 대장정을 함께한 'M16 건설 TF'는 이를 극복하기 위해 다양한 기술 개발 프로젝트를 진행했다.

▲M16 건설 프로젝트에 참여한 SK하이닉스 TF 구성원들. (왼쪽부터) 임민혁, 이중규, 오성민, 이영호 TL (사진제공=SK하이닉스)

오성민 건축건설팀 TL은 “이전 프로젝트(청주 M15) 진행 단계에서부터 그다음 팹에 대한 골조 TF를 미리 구축해 대비했기 때문에 전체 건설 과정을 효율화할 수 있었다”라고 공사 과정을 회상했다.

TF는 착공 이후 M14와 M15 건설 과정에서 생긴 문제점들을 바탕으로 이를 개선할 수 있는 ‘코어형 PC(Precast Concrete) 계단실 골조의 시공방법’을 개발했다. 2019년 6월 특허출원을 완료한 해당 공법을 통해 건물의 내구성을 높이고, 공사 기간을 효율화할 수 있었다.

많은 양의 설비를 적재적소에 설치하는 것도 중요한 과제였다. 제조, 테스트, 연구개발(R&D) 등 각 업무 공간마다 필요한 설비가 달라서, 동선이 꼬이거나 불필요한 공간 낭비가 일어날 가능성도 컸기 때문이다.

이를 해결하기 위해 TF는 설계 과정에 기존 2D 방식이 아닌 3D 방식의 모델링 프로세스인 ‘BIM(Building Information Modeling)'을 도입했다. 사전 시뮬레이션을 3D로 진행해 층별 간섭 요소는 물론 층과 층 사이의 복잡한 간섭 요소까지 설계에 반영했다.

임민혁 건설설비팀 TL은 “시공 과정에서 발생할 수 있는 여러 장애 요소를 사전에 제거해 재작업 등으로 낭비되는 시간과 비용을 절감할 수 있었다”라고 설명했다.

팹 내 에너지 효율을 높이는 데도 3D 모델링 역할이 컸다. 이영호 건설전기UT팀 TL은 “3D 모델링을 통해 클린룸과 전기실 사이의 적정 거리 및 위치는 물론, 클린룸 내 각 장비에 연결되는 케이블 배치까지 모두 최적의 조건으로 설정할 수 있었다”고 강조했다.

M16 TF는 “수많은 난관이 있었지만, 프로젝트 성공을 위해 최선을 다해준 모든 유관부서 및 협력사 구성원에게 진심으로 감사의 마음을 전한다”라며 “마무리 공사도 안전 수칙을 준수해 불편 사항을 최소화하고자 노력하겠다”고 했다.