디아이는 삼성전자에 286억7700만 원 규모의 반도체 검사장비(DDR5용 차세대 BURN IN TESTER) 공급계약을 체결했다고 30일 공시했다.
계약 종료일은 2021년 6월 30일까지다.
디아이는 삼성전자에 286억7700만 원 규모의 반도체 검사장비(DDR5용 차세대 BURN IN TESTER) 공급계약을 체결했다고 30일 공시했다.
계약 종료일은 2021년 6월 30일까지다.
관련 뉴스
주요 뉴스
많이 본 뉴스
증권·금융 최신 뉴스
마켓 뉴스
오늘의 상승종목