삼성전자, AI 탑재 메모리 제품군 확대…차세대 메모리 생태계 확장

PIM 기술 적용한 새로운 메모리 제품군 학회서 공개

▲AXDIMM(Acceleration DIMM) (사진제공=삼성전자)

삼성전자가 인공지능(AI) 엔진을 탑재한 메모리 반도체 제품군을 확대한다. 삼성전자는 메모리와 시스템반도체의 융·복합화를 주도하며, 다양한 글로벌 기업들과 협력을 통해 차세대 메모리 반도체 생태계를 빠르게 확대해 나갈 계획이다.

삼성전자는 24일 온라인으로 개최된 핫 칩스(Hot Chips) 학회에서 지난 2월 업계 최초로 개발한 HBM-PIM(Processing-in-Memory) 뿐만 아니라 PIM 기술을 적용한 다양한 제품군과 응용사례를 소개했다. PIM은 메모리 내부에 연산 작업에 필요한 프로세서 기능을 더한 신개념 융합기술이다.

삼성전자는 이날 학회에서 D램 모듈에 AI엔진을 탑재한 ‘AXDIMM(Acceleration DIMM)’, 모바일 D램과 PIM을 결합한 ‘LPDDR5-PIM’ 기술, HBM-PIM의 실제 시스템 적용 사례를 각각 소개했다.

AXDIMM은 PIM 기술을 칩 단위에서 모듈 단위로 확장한 것으로 D램 모듈에 인공지능 엔진을 장착한 제품이다. 현재 AXDIMM은 글로벌 고객사들의 서버 환경에서 성능 평가가 진행되고 있으며, 성능은 약 2배 향상, 시스템 에너지는 40% 이상 감소가 확인됐다.

▲HBM-PIM (사진제공=삼성전자)

삼성전자는 모바일 분야까지 PIM을 확대 적용한 ‘LPDDR5-PIM’ 기술을 공개했다. 데이터센터와 연결 없이 휴대폰 독자적으로 AI 기능을 수행할 수 있는 ‘온-디바이스 AI(On-Device AI)의 성능과 에너지 문제를 효과적으로 해결할 수 있을 것으로 예상되며, 시뮬레이션 결과, 음성인식, 번역, 챗봇 등에서 2배 이상의 성능 향상과 60% 이상의 에너지 감소가 확인됐다.

또한, 삼성전자는 지난 2월 공개한 HBM-PIM을 실제 시스템에 탑재한 검증 결과도 Hot Chips 학회에서 발표했다. 기존 시스템 대비 성능은 약 2.5배 높아지고, 시스템 에너지는 60% 이상 감소함을 공개하며 참석자들로부터 큰 관심을 받았다.

삼성전자는 내년 상반기 내 다양한 고객사들의 AI 가속기를 위한 PIM 기술 플랫폼의 표준화와 에코 시스템 구축을 완료해 인공지능 메모리 시장을 확대해 나갈 예정이다.