[스타트업 인터뷰] 박동우 라이팩 대표 “한국서 테크 분야 유니콘 기업 될 것”

차세대 광 패키징 설계 플랫폼 기술 보유

▲라이팩 박동우 대표이사(왼쪽)와 최성욱 최고기술책임자. (사진제공=라이팩)

라이팩 (LIPAC)은 ‘Light Packaging’의 줄임말로 광토털 패키징 설계 솔루션을 제공하는 기업이다. 광 패키징 플랫폼 기술은 광ㆍ전 소자를 웨이퍼에 집적하는 기술이며, 라이팩은 해당 기술로 현재 100G-SR4트랜시버용 광엔진과 TOF 센서용 광엔진을 개발했다. 더 쉽게 정의하면 광통신과 광센서 부품을 설계하는 기업이다.

박동우 라이팩 대표이사는 27일 서울 본사에서 가진 이투데이와의 인터뷰에서 “당사의 광 패키징 플랫폼 기술은 광연결 또는 광학 센서 분야에 적용할 수 있다”며 “주로 광 트랜시버용 광엔진(100G-SR4, 100G-CWDM, 100G-LR4, 400G-SR4, 800G-SR), 코 패키지드 옵틱스( Co-Packaged Optics), 데이터 센터(Data Center)뿐만 아니라 TOF 센서(모바일ㆍ차량용), 근접 센서용 광엔진 제조에도 적용할 수 있다”고 말했다.

창업의 시작점은 산학 스핀오프다. 라이팩은 기술지주회사인 지바타(전 지파랑)의 자회사이며 지바타의 기술력을 전문화해 만든 회사다.

2013년 서울대 전자공학과 박영준 교수(MIT 전자공학과 박사 졸업, 전 서울대 전자공학과 교수, 현 라이팩 사내이사)가 지바타를 세웠고, 박 교수의 제자인 최성욱 CTO와 박동우 대표가 2019년 라이팩을 설립했다.

이날 인터뷰는 기술적인 이해를 높이기 위해 최 CTO도 함께했다. 라이팩의 광 패키징 플랫폼 기술은 ‘All-in-One Hybrid Optical Packaging Platform Technology’을 기반으로 한다. 해당 기술은 기판 및 와이어 본딩 없이 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging, 칩을 PCB가 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장 하는 기술)를 실현한다. 현재 정부가 IT 기술력 고도화에 많은 투자를 하는 가운데, 라이팩도 중소기업기술정보진흥원 등 정부 지원을 받아 기술력을 한 단계 끌어 올린 모습이다.

최 CTO는 “당사 기술은 패키지 소형화에 유리하다”며 “전기적 상호연결의 기생성분이 감소해 고속작동이 가능하다”고 말했다. 이어 “FOWLP 표면에 통합된 렌즈와 광학 장치를 사용해 광학 정렬 비용이 절감된다”며 “웨이퍼 공정으로 대량생산이 가능하다”고 설명했다.

광통신 분야는 라이팩의 광 패키징 플랫폼 기술을 적용하면 차세대 기술로 광엔진을 적용할 수 있다. 현재 광통신 분야 내 광 엔진은 커넥터 타입이 주류이며, 호스트 IC와 거리를 줄인 온보드 옵틱스가 다음 세대 기술로 주목받고 있다. 다음 세대가 호스트 IC와 함께 패키징 하는 기술이며, 라이팩의 기술이 호스트 IC와 패키징하는 설계를 가능케 한다.

센서 패키징 설계는 스마트폰이나 무선이어폰 부품에 적용하며, 라이팩은 기존 솔루션보다 부피 측면에서 50%를 줄인 제품 개발을 완료했다.

박동우 대표는 “현재 100G-SR4트랜시버용 광엔진과 TOF 센서용 광엔진은 개발이 완료돼 프로토타입이 나온 상태”라며 “신뢰성 테스트 또한 완료했다”고 강조했다.

그러면서 “추후 100G-LR4 코어, 100G-CWDM, Proximity 센서 프로토타입도 내놓을 예정”이라며 “내년부터 본격적인 시장 개척과 매출을 일으킬 것이며, 주요 타깃은 북미와 중국”이라고 덧붙였다.

내부에선 북미와 중국 다음 시장으로 유럽ㆍ일본ㆍ한국 시장 진출을 검토하고 있다. 이를 위한 기술 장벽도 순차적으로 세우고 있다.

최 CTO는 “라이팩은 학계 및 여러 협업업체와 기술교류를 통해 기술개발, 상용화에 힘쓰고 있다”며 “또한 원천 기술을 보호하기 위해 지식재산권 관리도 신경 쓰고 있으며, 완료된 국내외 특허는 총 13건이며, 10건이 출원 진행 중”이라고 전했다.

아울러 “추가적인 기술력 확보와 시장 개척을 위해 올해 연말쯤 시리즈 B 투자 유치도 계획 중”이라며 “전체적인 스케일업 및 핵심인력 확보, 양산, 매출확보에 중점을 두고 사업을 확장할 계획”이라고 했다.