증설하고 TF 꾸리고…불붙은 반도체 기판 시장

삼성전기·LG이노텍 기판사업 점유율 고공행진
FC-BGA 등 고부가 제품 가격 급등
삼성전기, BGAㆍFC-BGA 제품군 증설 검토
LG이노텍 TF 추이도 관심

▲2020 KPCA(국제전자회로 및 실장산업전)에 설치된 삼성전기 반도체 기판사업 관련 부스. (사진제공=삼성전기)

글로벌 반도체 공급 현상이 장기화하며 반도체 인쇄회로 기판(PCB) 시장도 성장에 가속이 붙었다. 해당 제품을 생산하는 삼성ㆍLG그룹 내 부품사도 수요 대응에 적극적으로 나선 결과 점유율을 크게 끌어올린 것으로 나타났다. 이들은 생산능력 확대를 검토하고, 고부가 사업진출을 타진하는 등 사업 고도화를 위한 기반 작업에 들어갔다.

31일 이투데이 취재 결과 삼성전기는 올해 상반기 반도체 기판 제품 BGA(볼그리드어레이) 시장에서 점유율을 2년 만에 10%포인트 끌어올렸다. 2019년 17% 수준이었던 점유율은 지난해 25%까지 상승했다가 올해 27%를 기록했다.

LG이노텍도 상반기 반도체 기판 시장점유율이 30%선을 넘어섰다. 2019년 23%에서 작년 28%대로 올라선 데 이어 올해 앞자리 수가 바뀌었다.

해당 점유율 수치는 각사가 제조하는 기판 제품의 시장 규모와 고객사 주문 현황을 자체적으로 역산해 나온 결과다. 업계 관계자는 “반도체 기판의 종류가 많고, 회사마다 생산하는 품목도 제각기이기 때문에 일률적으로 점유율을 계산하기는 어려운 시장”이라며 “다만 반도체 기판을 제조하는 국내 부품사들의 입지가 커지고 있다는 신호는 분명하게 읽을 수 있다”라고 설명했다.

삼성전기는 고사양 애플리케이션프로세서(AP) 및 고부가 솔리드스테이트드라이브(SSD) 메모리 필수 부품인 BGA 제품과 PC용 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 등에 들어가는 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)를 생산한다. LG이노텍은 통신용 반도체 제조에 필요한 플립칩칩스케일패키지(FC-CSP), 시스템인패키지(SiP) 등이 주요 제품이다.

제품가격도 올랐다. 전반적인 반도체 기판 제품가격은 상반기 동안 전년 대비 10% 후반대 안팎 오른 것으로 전해진다. 수요가 특히 많았던 FC-BGA 제품 상승 폭은 40%까지 치솟은 것으로 알려졌다. 반도체 공급 부족 장기화로 수요 오름세가 1년 반 이상 지속한 데다, 고부가 제품을 제조하는 고객사 요청과 자연재해로 인한 경쟁사 공급 차질까지 겹쳤기 때문이다.

▲LG이노텍 공장 전경 (사진제공=LG이노텍)

존재감이 크지 않았던 기판사업은 어느새 양사에 '알짜사업'으로 자리 잡았다. 삼성전기에선 1년 사이 기판 사업 영업이익이 차지하는 비중이 2%에서 12%까지 급격히 늘었고, LG이노텍에서도 기판사업 영업이익률이 두 자릿수로 껑충 뛰었다.

상황이 이렇게 되자 반도체 패키지 기판 사업 주도권 잡기 경쟁도 치열해졌다. 삼성전기는 생산능력 확대를 저울질 중이다. 김태영 삼성전기 기획팀장(상무)은 2분기 실적 발표에서 “BGA, FC-BGA 두 제품 모두 수요 대비 공급이 부족한 상황"이라며 "반도체 패키지 기판의 지속적인 수요 증가 상황에 대응하기 위해 두 제품군 모두 단계적 생산능력 증설을 검토 중"이라고 밝혔다. 현재 삼성전기의 FC-BGA 생산 능력은 일본 이비덴, 신코 등에 이어 5~6위권이다.

LG이노텍도 상대적으로 이익률이 높은 제품군인 FC-BGA 진출을 위해 태스크포스(TF)를 꾸린 상태다. 김지산 키움증권 연구원은 “반도체 기판은 5G폰 확산과 함께 RF-SiP와 mmWave 안테나 기판의 수요가 높고 판가가 상승하고 있다”라며 “FC-BGA 태스크포스를 꾸린 만큼 사업 진출 여부도 관심사”라고 평가했다.

부품업계 관계자는 "기판사업은 반도체와 마찬가지로 투자 여력과 기술 개발 상황에 따른 진입장벽이 높은 시장"이라며 "한 번 주도권을 잡으면 일정 이상 이익이 보장되는 영역인 만큼 기술 개발 경쟁이 이어질 것"이라고 내다봤다.