[종합] "불황은 없다" 삼성전자, DDR5로 메모리 호황 잇는다

업계 최선단 14나노 EUV DDR5 D램 양산
메모리 불황 우려… DDR5 대중화로 극복
5G·AI·메타버스 등 빅데이터 시대 최고의 메모리 솔루션 될 것

(사진제공=삼성전자)

삼성전자가 분기 매출 70조 원 시대를 여는 등 메모리 반도체 호황에 힘입어 승승장구하고 있다.

다만 향후 시황에 대한 우려도 크다. 메모리 반도체 '피크 아웃(Peak Outㆍ경기가 정점을 찍고 하강)' 우려가 꾸준히 나오고 있는 탓이다.

삼성전자는 7년 만에 세대교체 돌입하는 차세대 메모리 반도체 규격인 DDR5(Double Data Rate 5) 대중화를 통해 호황을 이어가겠다는 전략이다.

최신 공정으로 DDR5 적용, 차세대 DDR5 대중화 선도

삼성전자는 EUV(극자외선) 공정을 적용한 업계 최선단 14나노(14㎚·1나노미터는 10억분의 1m) D램 양산에 들어갔다고 12일 밝혔다.

삼성전자는 지난해 3월 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 D램 모듈을 고객사들에 공급한 바 있다. 업계에서 유일하게 EUV 멀티레이어 공정을 적용해 최선단 14나노 D램을 구현하는 등 차별화된 공정 기술력을 선보이고 있다.

삼성전자는 반도체 회로를 더 세밀하게 구현할 수 있는 EUV 노광 기술 적용을 통해 D램 성능과 수율을 향상해 14나노 이하 D램 미세 공정 경쟁에서 확고한 우위를 확보해 나갈 계획이다.

5개의 레이어에 EUV 공정이 적용된 삼성전자 14나노 D램은 업계 최고의 웨이퍼 집적도로 이전 세대 대비 생산성이 약 20% 향상됐다.

또 삼성전자 14나노 D램 제품의 소비전력은 이전 공정 대비 약 20% 개선됐다.

삼성전자는 이번 신규 공정을 최신 DDR5 D램에 가장 먼저 적용한다.

DDR5는 최고 7.2Gbps의 속도로 DDR4 대비 속도가 2배 이상 빠른 차세대 D램 규격이다. 최근 인공지능, 머신러닝 등 데이터를 이용하는 방식이 고도화되면서 데이터센터, 슈퍼컴퓨터, 기업용 서버 시장 등에서 고성능 DDR5에 대한 수요가 지속 커지고 있다.

삼성전자는 업계 최선단의 14나노 공정과 높은 성숙도의 EUV 공정기술력을 기반으로 차별화된 성능과 안정된 수율을 구현해, DDR5 D램 대중화를 선도한다는 전략이다.

또 삼성전자는 고용량 데이터 시장 수요에 적극적으로 대응하기 위해 이번 공정으로 단일 칩 최대 용량인 24Gb D램까지 양산할 계획이다.

메모리 불황 우려… 차세대 제품으로 수요 확보

최근 메모리 반도체 업계는 반도체 사이클 변화에 대한 우려가 커지고 있다. 지난해부터 급격히 늘어난 메모리 반도체 수요가 최근 한풀 꺾이면서, 다운사이클에 진입할 거란 관측이 꾸준히 제기되고 있기 때문이다.

대만 시장조사기관 트렌드포스는 4분기 들어 PC용 D램과 서버용 D램 수요세가 약화할 것으로 전망했다. 특히, 서버용 D램의 경우엔 0~5% 수준 가격 하락도 가능하다고 보고 있다.

D램은 삼성전자 반도체 매출의 절반가량을 차지하는 것으로 알려진 만큼 가격이 하락하면 매출 감소는 불가피하다.

이런 상황에서 DDR5 전환은 호재다. 교체 수요가 발생함과 동시에, 수요가 늘어나고 공급이 줄어 가격 면에서 유리한 고지를 점할 수 있다. 특히 DDR5의 경우 DDR4보다 약 30% 높은 원가 구조를 지닌 것으로 알려졌다.

시장조사업체 옴디아는 "내년에는 DDR5가 전체 D램 시장의 10%, 오는 2024년에는 43%로 점유율이 지속 확대될 것"이라고 예상했다.

이주영 삼성전자 메모리사업부 D램 개발실장(전무)은 "삼성전자는 지난 30년간 끊임없는 기술 혁신을 통해, 반도체 미세 공정의 한계를 극복해 왔다"며 "이번에도 가장 먼저 멀티레이어에 EUV 공정을 적용해 업계 최선단의 14나노 공정을 구현했다"고 말했다.

그러면서 "고용량, 고성능뿐만 아니라 높은 생산성으로 5G(5세대 이동통신)ㆍAI(인공지능)ㆍ메타버스 등 빅데이터 시대에 필요한 최고의 메모리 솔루션을 공급해 나가겠다"고 밝혔다.