디지텍시스템은 3일 기존 4선 저항막 방식에서 멀티터치가 가능한 신개념 칩을 개발했다고 밝혔다.
회사측은 이번 칩이 기존의 한계를 뛰어넘는 획기적인 기술로 올해 1분기에 고객사에 샘플을 제공하고 3분기에 양산할 예정이라고 설명했다.
입력 2009-02-03 14:49
디지텍시스템은 3일 기존 4선 저항막 방식에서 멀티터치가 가능한 신개념 칩을 개발했다고 밝혔다.
회사측은 이번 칩이 기존의 한계를 뛰어넘는 획기적인 기술로 올해 1분기에 고객사에 샘플을 제공하고 3분기에 양산할 예정이라고 설명했다.
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