[컨콜] 삼성전자 "메모리 사이클 축소, 응용처 다변화·공정 난도 상승 영향"

삼성전자는 28일 진행된 3분기 실적 콘퍼런스 콜에서 최근 메모리 반도체 가격 변동 폭이 과거에 비해 축소된 이유에 대해 "과거에는 PC에 한정됐던 메모리 응용처가 다변화되며 변동성 폭이 줄었고, 메모리 공정의 미세화 난도가 급격히 올라가며 과거 같은 빗그로스 유지하는 것이 쉽지가 않은 것도 또 하나의 이유"라고 밝혔다. 지난 분기에 이어 3분기에도 메모리 반도체 재고가 낮은 수준으로 유지되고 있는 이유도 여기에 있다고 설명했다.

이어 "삼성전자 같은 공급사나 고객사가 과거 극심한 쇼티지나 공급과잉 사태를 겪으며 시장 전반의 건전성 확보에 대한 필요성 대두했고, 공급망이나 리스크 관리 능력이 과거보다 많이 향상했다"라고 덧붙였다.