김상철 윈탑 대표 “반도체 Test 보드 기술 내재화 성공…내년 상반기 코넥스 상장 추진 계획”

▲김상철 윈탑 대표 (자료 = 윈탑)

윈탑이 반도체 및 라인업 제품 핵심 3대 제조 공정 내재화 성공을 기반으로 본격 성장이 기대된다. 이에 내년 상반기 코넥스 상장 추진을 진행할 계획이다.

17일 김상철 윈탑 대표는 “반도체 및 라인업 제품 핵심 3대 제조 공정 내재화 성공을 기반으로 연구개발(R&D) 내재화를 통해 수익성 및 성장성 증대를 노리고 있다”고 밝혔다.

지난 2007년 설립된 윈탑은 삼성전자 카메라모듈 및 반도체 제품기술분석 연구원 출신인 김상철 대표가 이끌고 있다. 주력 제품은 반도체 및 주요제품의 테스트보드 설계, 제조, 검사 등이다.

윈탑의 주력 아이템인 반도체 TEST부문의 ‘Logic Test Boards’ 는 핵심 원천기술로 설계 및 제조기술을 보유하고 있다.

김상철 대표는 “현재 그 기술력을 토대로 향후 4차산업혁명 시장의 확대에 따른 글로벌 기업으로의 도약을 준비하고 있다”고 설명했다.

특히 고객의 품질 및 원가 경쟁력 재고를 위한 특화된 시스템 확보를 위해 Auto BBT 개발 신규투자와 상위 규격을 완성할 수 있는 최신 SMT 2개 라인을 구축 완료했다. 향후 적극적 캐파(Capa) 증대를 대비해 추가 1개라인 증설 준비를 하고있다.

또 R&D 확대를 위한 전문 연구개발 인력 충원과 신속한 확대를 위한 협력사 릴레이션쉽을 공고히 하고 있다.

김 대표는 “윈탑은 올해 각종 완제품 도전의 사업장 인증 및 특허, 3대공정(Auto BBT, SMT, mSMT) Assembly 사업장의 신규 추가 투자와 내재화를 완료했다”며 “R&D 분야의 과감한 추가 투자로 시스템 테스트 보드 설계 및 개발에 더욱더 박차를 가해 원 플러그 인(OPI) 시스템 구축을 위한 집중을 하고 있다”고 말했다.

이어 “R&D 내재화와 국내 반도체 대기업 공급 매출이 증가하면서 가파른 실적 상승을 예상하고 있다”며 “투자 재원 확보를 위해 내년 상반기 코넥스 상장 추진도 진행할 계획”이라고 덧붙였다.