삼성전기ㆍLG이노텍, 미래 먹거리 ‘전장 및 반도체 기판’에 집중

전장 부품 등 고부가 제품 확대
차세대 반도체 기판 ‘FC-BGA’ 주목

전자업계가 전장(차량용) 부품과 반도체 기판 등 고부가 가치 제품에 집중한다. 삼성전기와 LG이노텍은 카메라 모듈 사업 지속과 동시에 미래 먹거리로 전장ㆍ반도체 기판 사업을 점찍고 속도를 낼 전망이다.

15일 업계에 따르면 삼성전기는 프리미엄 스마트폰ㆍ차량용 카메라 모듈을 중심으로 광학솔루션 사업을 집중하고 FC-BGA(플립칩-볼그리드 어레이) 사업 확대에 나선다. 또 LG이노텍은 애플과 협업을 바탕으로 광학솔루션 사업 강화와 FC-BGA 사업에 돌입한다.

장덕현 삼성전기 사장은 최근 미디어 행사에서 “인공지능(AI), 클라우드ㆍ서버, 메타버스 등 차세대 IT향 제품과 전기차, 자율주행 등 전장향 제품이라는 2개의 성장 축을 중심으로 시장 우위를 확보할 것”이라고 밝힌 바 있다.

삼성전기 사업보고서에 따르면 지난해 카메라 모듈 등 광학솔루션 부문 매출은 전년 대비 15% 성장한 3조2240억 원으로 전체 매출 가운데 33.32%를 차지하고 있다. 하지만 영업이익률은 4.99%로 6.11%였던 전년보다 감소했다. 전년보다 35.4% 하락한 카메라 모듈의 평균판매가격(ASP)이 영향을 미쳤다.

▲삼성전기 수원사업장 전경 (사진제공=삼성전기)

삼성전기 광학통신솔루션 사업부는 최첨단 기술을 갖춘 카메라 모듈을 프리미엄 스마트폰과 차량에 공급한다는 전략이다. 특히 전장용 제품을 강화해 기존 고객사인 테슬라를 비롯한 완성차 고객사를 대상으로 카메라 모듈 공급량이 늘어날 것으로 전망된다.

LG이노텍은 애플과 신뢰 관계를 바탕으로 광학솔루션 사업의 성장세를 이어간다. 지난해 LG이노텍의 카메라 모듈 시장 점유율은 25.8%였다. 지난해 ASP 또한 전년보다 13.7% 상승하며 광학 솔루션 부문 영업이익률은 전년 대비 1.67% 상승한 8.26%를 기록했다.

특히 LG이노텍은 지난해 12월 사업 시너지 제고 및 전장 부품 사업부의 선택과 집중을 위해 차량 카메라 모듈 담당을 광학 솔루션 사업부로 이관했다. 올해부터 광학 솔루션 매출에 스마트폰용 카메라 모듈뿐 아니라 차량용도 포함돼 실적 증진이 예상된다.

반도체 기판 또한 중요한 분야다. 지난해 삼성전기 패키지솔루션 사업에 속하는 BGA의 시장 점유율은 26%에 달한다. 특히 삼성전기는 최근 베트남 생산법인에 차세대 고부가 기판인 FC-BGA 생산 설비 및 인프라 구축에 총 1조3348억 원을 투입했다.

▲삼성전기 반도체 패키지기판(CPU용) 제품사진 (사진제공=삼성전기)

FC-BGA는 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판이다. 반도체 패키지기판 가운데 가장 높은 기술력이 요구된다. 주로 PCㆍ서버ㆍ네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 쓰이며 향후 자율주행차 등에서 수요가 높을 것으로 관측된다.

LG이노텍도 최근 FC-BGA 사업 진출을 선언했다. 지난달 해당 사업의 시설 및 설비에 4130억 원 투자를 결정했다. LG이노텍의 FC-BGA는 애플이 개발하는 자율주행 전기차인 ‘애플카’에 적용될 것으로 알려졌다.

업계 관계자는 “정체된 휴대폰 시장과 달리 전장 부품이나 FC-BGA 등 반도체 기판은 잠재력이 큰 고성장 시장”이라며 “지금은 FC-BGA가 서버, 데이터 센터에 집중돼 있지만 향후 자율주행차 상용화로 늘어날 수요에 대응하고자 업체들은 해당 사업의 투자를 지속 확대할 것으로 보인다”고 설명했다.