하이딥, 엔에이치스팩18호와 합병 승인… 5월 코스닥 입성

시스템 반도체 IC 설계 팹리스인 하이딥이 23일 열린 임시주주총회에서 엔에이치스팩18호와의 합병이 승인됐다고 밝혔다. 합병 기일은 다음달인 4월 26일로, 5월 12일 코스닥 시장에 합병 신주를 상장할 예정이다.

하이딥은 모바일기기 디스플레이에 터치와 스타일러스를 접촉해 조작할 수 있도록 하는 IC, 센서, 스타일러스 펜 그리고 알고리즘에 독자적인 기술을 가졌다.

'3無'로 요약되는 No Protocol(다양한 인터페이스에 호환 가능), No Battery(배터리가 없어 슬림하며 충전이 불필요), No Stylus Sensor(스타일러스용 별도 센서 불필요)의 강점을 가졌다는 게 회사 설명이다.

모바일기기 인풋 솔루션에 있어 IC부터 센서, 알고리즘과 펜 제조까지 수직적 통합을 이룬 종합 솔루션 팹리스는 전 세계적으로 드물기에 더욱 독보적인 경쟁력을 가진다는 평가다.

특히 최근 모바일 기기 산업에서 디스플레이가 점점 더 대형화되고, 얇고 구부러지는 다양한 폼팩터가 이끄는 시장 트렌드에서, 하이딥의 기술이 적용 가능한 ‘온셀 플렉시블 OLED (On-Cell Flexible OLED)’의 적용 비중이 대폭 늘고 있다.

삼성과 애플 들 글로벌 기업들의 플래그십 모델에도 동일 종류의 디스플레이가 적용돼 있다.

2010년 설립된 하이딥은 확고한 포지션의 기술력을 기반으로 국내외 다양한 VC들로부터 지속적으로 투자를 유치해 왔으며, 국내 및 글로벌 휴대폰 제조사와 양산 경험을 보유하고 있다.

고범규 하이딥 대표이사는 “하이딥의 가치와 혁신 기술의 가능성을 인정해주신 주주들께 감사를 전하며, 가시적인 성과로도 보답해 나갈 수 있는 회사로 도약하겠다”고 말했다.

하이딥과 NH스팩18호의 합병가액은 11만4353원으로 합병비율은 약 1:57.1765이다. 합병 후 상장 예정 주식수는 총 1억3300만6926주다.