삼성, 파운드리 칩 가격 인상 대열 합류…“최대 20% 인상 논의 중”

새 가격, 올해 하반기 적용 예정

▲세계 최대 파운드리 대만 TSMC 로고 뒤로 반도체 칩이 보인다. 로이터연합뉴스

삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 부문에서 칩 가격 인상 대열에 합류한다.

삼성은 파운드리 고객과 올해 반도체 제조비용을 최대 20% 인상하는 방안을 논의하고 있다고 13일 블룸버그통신이 보도했다.

사정에 정통한 소식통들에 따르면 반도체의 정교함 수준에 따라 가격은 15~20% 인상될 가능성이 있다. 새로 책정되는 가격은 올해 하반기부터 적용될 예정이다. 삼성은 일부 고객사와는 협상을 마쳤지만, 다른 업체들과는 논의 중이다.

이는 글로벌 반도체 품귀 현상 속에 업체들이 일제히 가격을 올렸던 지난해에도 상대적으로 안정적인 가격 정책을 취했던 삼성의 전략이 바뀌고 있음을 보여준다고 블룸버그는 풀이했다.

우크라이나 전쟁과 중국의 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 봉쇄, 인플레이션과 기준금리 인상 등 거시경제 리스크가 삼성을 압박한 것이 반도체 가격 인상 추진 배경으로 보인다.

TSMC와 유나이티드마이크로일렉트로닉스(UMC) 등 삼성 경쟁사들은 몇 달 전 가격 인상 계획을 고객사에 통보했다. 일본 니혼게이자이신문(닛케이)에 따르면 TSMC는 지난해 제품 가격을 20% 인상한 데 이어 2023년까지 5~8%의 추가 인상을 계획하고 있다고 고객들에 전했다.

UMC도 2분기 4%의 추가 인상을 계획하고 있다.