H&H는 LG이노텍과 휴대폰 LCD모듈 개발에 관한 제품별 개발용역계약을 체결했다고 18일 공시했다.
이번 계약에는 계약 제품개발에 소요되는 양산용 금형비는 실비로 정산하며 금형 투자비를 제외한 일체의 개발 경비는 에치엔에치글로벌리소스가 부담하는 조건을 담고 있다.
입력 2009-03-18 17:32
H&H는 LG이노텍과 휴대폰 LCD모듈 개발에 관한 제품별 개발용역계약을 체결했다고 18일 공시했다.
이번 계약에는 계약 제품개발에 소요되는 양산용 금형비는 실비로 정산하며 금형 투자비를 제외한 일체의 개발 경비는 에치엔에치글로벌리소스가 부담하는 조건을 담고 있다.
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