[종합] 삼성전기ㆍLG이노텍, 이번에도 모두 성장…3분기에 주목

입력 2022-07-27 17:49
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악재 딛고 올해 2분기 양사 나란히 실적 성장
서버ㆍ전기차 등 고부가품 시장 수요 견조 전망
양사 모두 하이엔드 FCBGA 사업에 역량 집중
LG이노텍, 아이폰14 등 호재 남아 실적 기대감↑

▲삼성전기 수원사업장 전경(위), LG이노텍 본사(아래)  (사진제공=삼성전기, LG이노텍)
▲삼성전기 수원사업장 전경(위), LG이노텍 본사(아래) (사진제공=삼성전기, LG이노텍)

삼성전기와 LG이노텍이 1분기에 이어 2분기에도 나란히 실적 성장세를 이어갔다. 양사는 플래그십 스마트폰용 카메라 모듈을 비롯한 5Gㆍ전장용 반도체 기판, FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이) 등 고부가 제품을 중심으로 하반기까지 성장세를 이어간다는 전략이다.

27일 삼성전기는 경영실적 발표회를 통해 올해 2분기 매출 2조 4556억 원, 영업이익은 3601억 원을 기록했다고 밝혔다. 이는 지난해 같은 기간보다 매출 2%, 영업이익 1% 증가한 수치다.

LG이노텍은 매출 3조7026억 원, 영업이익 2899억 원을 달성했다. 매출과 영업이익은 지난해 같은 기간보다 각각 57.2%, 90.8%로 매우 증가했다.

신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)으로 중국 봉쇄, 러시아-우크라이나 전쟁 장기화, 인플레이션 등의 악재와 계절적 비수기가 겹쳤음에도 불구하고 삼성전기와 LG이노텍은 하이엔드 및 전장용 제품을 중심으로 호실적을 기록했다.

삼성전기는 “2분기는 스마트폰 등 IT(정보통신)용 시장의 수요 둔화로 전 분기 대비 실적이 감소했지만, 산업ㆍ전장용 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 고사양 CPU(중앙처리장치)용 등 반도체 패키지기판 매출 증가로 지난해 같은 기간보다 실적이 성장했다고 설명했다”고 밝혔다.

이어 LG이노텍은 “스마트폰용 고성능 카메라모듈의 판매 호조가 이어지고 5G 통신용 반도체 기판의 탄탄한 수요와 생산능력 확대가 실적을 견인해 지난해 같은 기간보다 실적이 크게 늘었다”며 “이와 함께 차량용 통신모듈, 모터 등 전기차 및 자율주행용 부품도 어려운 여건 속에서 매출 증가세가 이어졌다”고 설명했다.

LG이노텍, 전 사업부 성장…삼성전기는 패키지 사업 ‘홀로’ 성장

(이투데이DB)
(이투데이DB)

지난 1분기 양사의 전 사업부가 성장했던 것과 달리 이번 2분기에는 사업부별 성장에 다소 희비가 갈렸다.

2분기 삼성전기의 △컴포넌트(MLCC 및 칩인덕터) △광학 통신솔루션(카메라 및 통신 모듈) △패키지솔루션(반도체 패키지 기판) 사업부는 각각 1조1401억 원, 7791억 원, 5364억 원의 매출을 기록했다.

컴포넌트와 광학 통신 사업부는 각각 전년 동기보다 매출이 5%, 4% 감소했다. 반면 패키지 사업부가 35% 증가하면서 이를 상쇄했다.

삼성전기 측은 “스마트폰 시장 수요 감소, IT 세트 수요 둔화로 컴포넌트ㆍ광학 통신솔루션 부문의 2분기 매출이 감소했고, 고사양 PC CPU용 및 전장용 FCBGA 의 공급 확대로 패키지솔루션에서 매출이 늘었다”고 설명했다.

반면 LG이노텍의 △광학 솔루션(카메라 모듈) △기판소재(포토 마스크ㆍ반도체 기판) △전장부품(센터ㆍ차량 통신) 사업부는 각각 2조8035억 원, 4517억 원, 3305억 원의 매출을 달성했다. 이는 지난해 같은 기간보다 각각 72%, 25%, 32% 증가한 수치다.

업계에선 LG이노텍이 애플에 카메라모듈을 공급하고 있는 만큼 아이폰13 시리즈의 판매 호조세가 광학 솔루션 사업의 실적으로 이어졌다는 분석이다.

LG이노텍 측은 “기판소재 사업에서는 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 5G 통신용 반도체 기판을 중심으로 오름세인 수요와 생산능력 확대가 실적 호조를 이끌었다”고 밝혔다.

전략 고객 협력 강화ㆍ차세대 기판으로 ‘불확실성’ 돌파

▲삼성전기 반도체 패키지기판 제품 (사진제공=삼성전기)
▲삼성전기 반도체 패키지기판 제품 (사진제공=삼성전기)

업계에 따르면 서버ㆍ전기차 등 고부가품 시장의 수요는 견조할 것으로 전망된다. 특히 양사는 차세대 반도체 기판인 FCBGA 사업 확대에도 속도를 낸다는 전략이다.

삼성전기는 소형ㆍ고용량 MLCC, 고화소/OIS(손 떨림 방지 기능) 카메라모듈, 반도체 패키지기판 등 하이엔드 제품 공급을 확대할 계획이다. 특히 하반기 서버용 FCBGA 양산을 통해 중장기 성장 기반을 구축한다는 방침이다.

삼성전기는 이날 콘퍼런스콜을 통해 “고사양 서버용 FCBGA 양산은 차질 없이 진행 중이며 하반기 초도 양산을 목표로 역량 집중 중이다”라며 “초도 양산 후에는 2023년 생산 캐파를 지속 확대해 2024년부터 본격적인 매출 기여가 전망된다”고 했다.

LG이노텍은 하반기 애플 아이폰14 출시 등의 호재로 역대 최대 실적 달성도 관측된다. 전략고객인 애플과의 협력 강화로 광학 솔루션 사업의 탄탄한 성장과 함께 신규 사업분야인 FCBGA 공략에도 속도를 낸다.

한편 LG이노텍은 아이폰14 후면뿐 아니라 전면 카메라에도 부품을 공급할 것으로 전해졌다. 또 아이폰14 프로 모델의 카메라 해상도가 1200만 화소에서 4800만 화소로 업그레이드되면서 카메라 모듈 가격 상승도 점쳐진다.

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