삼성전자, 업계 최초 성능ㆍ용량 2배 높인 ‘GDDR6W’ 개발

FOWLP 접목한 차세대 그래픽 D램 개발
고성능ㆍ대용량ㆍ고대역폭을 모두 갖춰
HPC 및 소형 폼팩터 등으로 응용처 확대

▲삼성전자가 FOWLP 기술을 적용한 GDDR6W를 선보였다. (사진제공=삼성전자)

삼성전자가 고사양 게임과 디지털 트윈(가상세계에 현실과 동일한 공간 구축) 실현을 위한 차세대 그래픽 메모리를 업계 최초로 선보였다.

삼성전자는 첨단 패키징 기술 ‘FOWLP’(팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지)를 기반으로 성능과 용량을 2배 높인 그래픽 메모리 ‘GDDR6W’(x64)를 개발했다고 29일 밝혔다.

앞서 삼성전자는 지난 7월 업계 최고 속도의 그래픽 D램인 24Gbps GDDR6를 시장에 선보인 바 있다. GDDR6 기반의 GDDR6W는 FOWLP 기술을 접목해 대역폭(성능)과 용량을 대폭 늘렸다.

GDDR6W는 GDDR6와 같은 크기의 패키지로 성능과 용량을 각각 2배 구현할 수 있는 제품이다. 특히 같은 크기 패키지 안에 메모리 칩을 2배 많이 탑재할 수 있다. 메모리 점유 면적을 기존 대비 50% 감소시킬 수 있다는 뜻이다.

▲GDDR6W는 GDDR6와 비교해 두께를 36% 줄일 수 있으며 성능과 용량은 2배 높아졌다. (사진제공=삼성전자)

일반적으로 칩을 적층할 때 패키지의 사이즈가 증가하고 패키지 높이를 줄이기 위해서는 물리적 제약이 발생할 수밖에 없다. 게다가 칩 적층 시 용량은 늘지만 방열과 성능에서 트레이드 오프(두 개의 목표 가운데 하나를 달성하려고 하면 다른 목표의 달성이 늦어지거나 희생되는 경우)가 생긴다.

삼성전자는 이런 제약을 극복하기 위해 FOWLP 기술을 적용했다. 메모리 칩 다이를 PCB(반도체패키지기판)가 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장 하는 기술이다.

PCB를 사용하지 않는 만큼 패키지의 두께도 얇아지며 방열 기능도 향상된다는 특징이 있다. 이렇게 FOWLP 기술을 활용한 GDDR6W 패키지는 높이 0.7mm로 기존 GDDR6 패키지의 1.1mm 대비 약 36%나 두께를 줄일 수 있다는 게 삼성전자 측의 설명이다.

삼성전자는 “올해 2분기에 이미 GDDR6W 제품의 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준화를 완료해 사업화 기반을 확보했다”며 “향후 GPU(그래픽처리장치) 업체들과의 협력을 통해 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 어플리케이션에 활용되는 신규 고성능 가속기는 물론 노트북 등 소형 폼팩터 기기로도 GDDR6W의 응용처를 확대하겠다”고 밝혔다.