한·미 공급망·산업대화화에 반도체 분과회의 운영…반도체 협력 강화

입력 2022-12-01 11:00
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양국 간 R&D 협력 및 가드레일 조항 논의

▲컴퓨터 회로판의 반도체.
 (로이터연합뉴스)
▲컴퓨터 회로판의 반도체. (로이터연합뉴스)

한국과 미국이 협력 채널인 공급망·산업대화(SCCD)에 반도체 분과를 운영, 반도체 공급망·산업협력을 강화한다.

산업통상자원부와 미 상무부는 1일 한미 SCCD 반도체 분과회의를 화상으로 열고 협력방안을 논의했다.

우선 양국은 SCCD의 첨단제조·공급망 워킹그룹 내에 반도체 관련 사안을 보다 심층적으로 논의하기 위해 반도체 분과회의를 운영하기로 했다. 기존의 양국 간 반도체 협력 채널이었던 한미 반도체 파트너십 대화 (SPD)에서의 논의도 반도체 분과회의에서 승계하기로 했다.

이날 회의에선 산업협력과 공급망 이슈에 대해 논의했다.

산업협력 관련 R&D 지원 프로그램 및 투자 인센티브 등 반도체 정책에 대한 정보를 공유하고 양국 간 R&D 협력 방안을 논의했다. 공급망 관련 반도체 시장의 현황 및 중장기 전망, 반도체 공급망의 불안 요인 등에 대한 정보·입장을 공유했다.

또 양국은 미국 반도체지원법의 이행 준비상황도 논의해 이 법의 가드레일 조항에 대한 의견도 나눴다.

산업부는 반도체 산업 현황 및 정책 동향 등에 대한 정보를 공유하고, 산업협력 및 공급망 관련 성과사업을 발굴하기 위해 한미 SCCD의 반도체 분과회의 채널을 적극 활용하겠다고 설명했다.

한편 이번 분과회의는 5월 바이든 미 대통령 방한 계기에 산업부와 상무부가 체결한 한미 SCCD 양해각서(MOU) 체결 후속 조치로 열렸다.

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