교보10호스팩, 세계 유일 반도체 고방열 소재-제품 생산 코스텍시스와 합병 승인

▲코스텍시스CI

코스텍시스가 합병 상장을 위한 주주총회에서 교보10호기업인수목적 주식회사와 합병 안건이 승인됐다고 15일 밝혔다.

코스텍시스는 지난해 12월 상장심사 승인을 받은 후 합병 절차를 거쳐왔다. 주주총회에서 합병승인이 통과돼 남은 합병 절차를 마무리하고 오는 4월 코스닥 시장에 상장한다. 주식매수청구권 행사 기간은 다음달 8일까지다.

저열팽창 고방열 소재 부품 전문기업 코스텍시스는 2016년 고방열 소재 국산화에 성공해 고방열 소재부터 제품까지 자체 생산하고 있다. 고방열 소재부터 제품까지 자체 생산은 전 세계에서 코스텍시스가 유일하다.

주력 제품은 RF 패키지에 적용되는 고방열 반도체 패키지다. 2013년 글로벌 반도체 기업 NXP의 엔지니어링 승인 이후 신뢰성 평가와 양산품 납품을 지속해왔다.

최근 일본 경쟁사와의 경쟁에서 품질 경쟁력을 인정받으며 본격적인 수주가 이뤄지고 있다. 또 차세대 전기차용 전력반도체인 SiC, GaN 전력반도체용 방열 스페이스 개발에 성공해 글로벌 수요처에 공급하기위한 대량 생산 시설 투자가 검토되고 있다.

한규진 코스텍시스 대표이사는 “코스텍시스는 이번 상장을 통해 글로벌 고방열 소재 기업으로 거듭날 것을 약속드린다”며 “주력 제품의 확장과 더불어 개화하고 있는 차세대 전력반도체 시장의 선도 기업으로 자리매김할 것”이라고 말했다.

이어 “국내를 넘어 글로벌 시장을 선도하는 소재 전문기업으로 성장해 나가겠다”고 덧붙였다.