미국, 반도체 지원법 세부조건 공개…“군사용 칩 확보 최우선 고려”

상무장관 “국방부, 최첨단 칩에 안전하게 접근할 수 있게 돼”

“오스틴 국방장관, 지원법 시행 시 의견 낼 것”

초과이익 일부 정부에 환원해야…자사주 매입·배당 억제도 포함

▲컴퓨터 회로판에 반도체가 보인다. 로이터연합뉴스

미국 정부가 530억 달러(약 70조 원) 규모의 반도체 지원법(CHIPS)에 따른 보조금을 받기 위해 기업들이 이행해야 할 세부조건을 지난달 28일(현지시간) 공개했다.

특히 지나 러몬도 미국 상무장관은 특히 반도체 지원에 있어서 국가안보 보장을 최우선으로 고려하고 있다고 강조했다.

러몬도 장관은 이날 월스트리트저널(WSJ)과의 인터뷰에서 “반도체의 미국 내 생산을 촉진하는 CHIPS는 안보 이니셔티브”라며 “국방부는 이 법에 따른 자금 지원을 받는 시설에서 제조된 첨단 반도체에 안전하게 접근할 수 있을 것”이라고 말했다.

이어 “미국은 대만에서 고급 칩의 90% 이상을 구매한다. 이는 지탱할 수 없는 안보 취약점”이라며 “모든 정교한 군사장비와 드론, 위성이 반도체에 의존한다”고 설명했다.

그는 “상무부 관리들과 로이드 오스틴 국방장관, 기타 안보와 정보 관련 기관들이 이번 주 지원 프로그램을 시행하기 시작할 때 의견을 낼 것”이라고 덧붙였다.

그 밖에도 1억5000만 달러 이상의 보조금을 받는 기업들은 이익이 자신의 예상을 웃돌 경우, 즉 초과이익을 내면 일부를 정부에 환원해야 한다.

자사주 매입이나 배당을 억제하는 내용도 포함됐다. 구체적으로는 보조금을 이런 용도로 쓸 수 없으며 기업들은 자사가 이런 제한을 충실히 따르고 있다는 것을 입증하기 위해 자사주 매입에 관해 상세한 계획을 제출해야 한다.

아울러 기업들은 반도체 시설 건설 노동자와 공장 노동자들을 위한 육아 지원을 제공해야 한다.

대상 기업의 중국 사업 확대에도 10년간의 엄격한 제약을 조건으로 내걸었다. 상무부는 중국 관련 규정에 대해 조만간 세부정보를 발표할 것이라고 전했다.

러몬드 장관은 “자금을 제공함에 있어 기업들이 그 책임을 확실히 완수하도록 많은 보호조치를 강구했다”며 “우리는 백지수표를 끊는 것이 아니다”라고 목소리를 높였다.