한·일 공동으로 '부품소재 투자펀드' 조성

산업은행이 일본의 벤처캐피탈과 공동으로 출자하는 '한일 부품소재 공동펀드'가 조성된다.

27일 지식경제부에 따르면 김영학 지경부 2차관은 이날 일본 동경 뉴오타니 호텔에서 산업은행, 일본 CSK와 `한일 부품소재 공동펀드` 조성을 내용으로 하는 투자협력 양해각서(MOU)를 체결했다.

한일 부품소재 공동펀드는 산업은행과 CSK가 50대50으로 출자하고 하반기 출범할 예정이다. 펀드 규모는 최대 1억달러 규모에 달할 전망이다.

이번 조성되는 펀드는 주로 한국내 부품소재기업들을 투자대상으로 삼을 예정이어서 일본기업의 한국투자 활성화에 기여할 것으로 평가된다.

부품소재 전용공단 조성 등 일본기업의 한국투자가 활성화되는 계기가 될 것으로 지경부는 전망했다. 또한 앞으로 자금력있는 다른 일본 벤처캐피탈의 한국투자가 이어질 경우, 부품소재 공동기술개발과 생산 확대 등 시너지효과가 기대된다.

지식경제부 관계자는 "일본 금융기관이 한국내 부품소재기업 투자를 목적으로 한국 금융기관과 함께 펀드를 조성하기는 처음"이라며 "산업은행-CSK간 투자펀드 이외에도 한일 부품소재펀드 2호, 3호가 순차적으로 출범할 수 있도록 할 예정"이라고 말했다.

한편 김 차관은 MOU 체결 후 일본의 제조업 및 금융기업 10여개사를 대상으로 라운드 테이블을 개최해 한국의 투자기회를 설명하고 한국에 대한 투자 확대를 적극 요청했다.

김 차관은 인사말을 통해 "한일 양국협력관계 강화를 위해 일본 기업인들의 역할이 어느 때보다 중요하다"며 "부품소재분야 투자확대 등 협력강화를 통해 한일 양국의 동반자 관계를 구축해 나갈 것"이라고 밝혔다.

지경부는 일본의 대한투자 분위기를 구체적인 투자로 현실화하기 위해 5월에 지자체 등 유관기관과 함께 동경, 오사카 등 주요 도시에서 부품소재 전용공단 로드쇼를 개최할 계획이다.