삼성 파운드리, 이스라엘서 고객 확보 박차…칩엑스 참여

'칩엑스 2023'서 기조연설
GAA 등 삼성 첨단기술 강조
내달에는 삼성파운드리포럼 개최

▲삼성전자는 지난 9일(현지시간) 이스라엘 텔아비브 컨벤션 센터에서 열린 '칩엑스(ChipEx) 2023' 행사에 참여했다고 11일 밝혔다. 사진은 삼성전자 파운드리사업부 정기봉 부사장이 기조연설을 하는 모습. (사진제공=삼성전자)

삼성전자가 이스라엘에서 최신 파운드리(반도체 위탁생산) 기술과 사업 전략을 공개하며 고객 유치에 나섰다.

삼성전자는 지난 9일(현지시간) 이스라엘 텔아비브 컨벤션센터에서 열린 '칩엑스 2023' 행사에 참여했다고 11일 밝혔다.

칩엑스는 주요 반도체 기업과 석학들이 참석해 반도체 산업 동향과 발전 방향을 공유하는 자리다.

올해 행사에서는 삼성전자 파운드리사업부를 비롯해 애플, AMD, IBM, 마벨 테크놀로지, 미디어텍 등 글로벌 팹리스(반도체 설계) 기업이 기조연설에 나섰다.

정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 기조연설에서 "파운드리 산업은 에너지 효율이 높은 컴퓨팅 기기를 위한 기술을 개발해야 한다는 과제에 당면했다"며 와트(W)당 더 높은 성능을 제공하는 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터, 저전력ㆍ저지연 메모리 솔루션 등을 해법으로 제시했다.

특히 정 부사장은 "삼성전자만의 GAA(MBCFET) 기술은 높은 설계 유연성을 가지고 있다"고 강조했다.

삼성전자는 이번 칩엑스 참여를 시작으로, 다음 달부터 올해 하반기까지 삼성파운드리포럼과 SAFE 포럼 등을 잇달아 열 계획이다.