아마존 클라우드 사업부, AMD 새로운 AI 반도체 사용 고려 중

“AWS와 AMD 현재 협력 중”

AWS, 엔비디아 ‘DGX 클라우드’ 협력 거절

AMD, 13일 새로운 AI 칩 ‘MI300X’ 발표

▲2019년 1월 9일 미국 네바다주 라스베이거스에서 열린 CES에서 AMD의 리사 수 최고경영자(CEO)가 기조연설을 하고 있다. 라스베이거스(미국)/로이터연합뉴스

아마존의 클라우드 사업부 아마존웹서비스(AWS)가 미국 반도체 기업 AMD의 새로운 인공지능(AI) 반도체 사용을 고려하고 있는 것으로 알려졌다.

14일(현지시간) 로이터통신에 따르면 데이브 브라운 AWS 부사장은 13일 열린 AMD 행사에서 “양사가 협력하고 있다”고 말했다. AWS가 AMD의 새로운 칩인 ‘MI300X’를 사용하겠다고 공개적으로 약속한 것은 아니지만 협업 가능성을 열어 둔 것이다.

또 브라운 부사장은 AWS가 엔비디아의 AI 슈퍼컴퓨팅 서비스인 ‘DGX 클라우드’에 관한 협력을 거절했다고 밝혔다. 그는 “신뢰할 수 있는 서버를 구축한 오랜 경험과 기존 공급망에 관한 전문성을 갖춘 우리에게 그들이 접근했다”며 “비즈니스 모델을 살펴봤지만 그다지 의미가 없었다”고 설명했다. 그러면서 “AWS는 처음부터 자체 서버를 설계하는 것을 선호한다”고 덧붙였다.

AMD는 13일 새로운 AI 칩 ‘MI300X’를 발표했다. 메모리 용량 등 일부 지표에서 현재 1위인 엔비디아의 제품을 능가할 수 있는 것으로 알려졌다. AMD는 칩의 주요 고객을 공개하지 않았다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 로이터와의 인터뷰에서 “챗GPT와 유사한 서비스 구동하는 시스템을 구축하는 데 필요한 모든 부품을 제공하되 고객이 원하는 것을 골라 선택할 수 있도록 하겠다”고 말했다.