신한자산운용 “SOL 반도체소부장 ETF, HBM 수요 급증 수혜 기대”

(제공=신한자산운용)

신한자산운용은 최근 HBM(고대역폭 메모리) 수요가 급증함에 따라 국내 유일 소부장(소재ㆍ부품ㆍ장비)에 투자하는 ‘SOL 반도체 소부장 Fn 상장지수펀드(ETF)가 관련 대표 ETF로 부각되고 있다고 17일 밝혔다.

SOL 반도체 소부장 ETF는 HBM 대장주로 꼽히는 한미반도체의 비중이 약 9%로, 국내 반도체 ETF 중 가장 높다. 한미반도체는 인공지능(AI) 연산에 사용되는 HBM 반도체 생산에 필요한 TC 본더, 플립칩 본더, EMI 차폐 장비 등을 공급하는 반도체 후공정 장비 제조 기업이다.

에프앤가이드에 따르면 14일 기준 1개월 수익률은 14.93%, 상장 이후 32.87%로 국내 반도체 ETF 중 1위를 기록했다.

김정현 신한자산운용 ETF사업본부장은 “HBM 메모리칩의 대표 제조업체는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론테크놀로지 등이 있지만 실질적인 수혜는 우량한 소부장 기업이 될 것으로 예상한다”며 “SOL 반도체소부장Fn ETF는 한미반도체, 이오테크닉스, 파크시스템스 등의 HBM 밸류체인 기업의 비중이 약 20%로 국내 반도체 ETF 중 가장 높아 HBM 부각에 가장 큰 수혜가 기대된다”고 설명했다.

김 본부장은 “인공지능(AI) 서버와 같은 새로운 수요가 발생되며 반도체 기업 생태계가 변화함에 따라 후공정 업체들에 대한 시장의 관심이 점점 커지고 있다”며 “반도체 업황의 반등이 가시화되는 가운데 주가 회복 사이클에서 이익의 레버리지가 큰 반도체 소부장 기업에 대해 지속적으로 주목할 필요가 있다”고 말했다.