“기업 투자 발표 규모 1660억 달러”
9일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 백악관은 이날 460개가 넘는 기업이 미국 42개 주에서 반도체 제조, 공급망 및 상업용 연구개발(R&D)에 이르기까지 반도체 가치사슬 전반에 걸쳐 다양한 투자의향서를 제출했다고 밝혔다. 전체 의향서 중 3분의 1 이상이 반도체 칩 제조와 관련된 것으로 알려졌다.
미국 상무부는 칩스법에 따라 보조금을 지급하기 전 기업들의 수요를 파악하기 위해 투자의향신청서를 받았다. 상무부는 기업들의 신청서를 평가할 때 경제와 국가 안보 고려사항을 중점적으로 살펴볼 방침이다.
바이든 대통령은 성명에서 “칩스법 시행 후 지난 1년간 기업들이 반도체 및 전자기기 제조와 관련해 1660억 달러(약 218조 원)의 투자를 발표했다”며 “미국은 다시 반도체 제조의 리더가 되고, 전자기기나 청정에너지 공급망에 있어 타국의 의존도를 낮출 것”이라고 밝혔다.
지나 러몬도 미국 상무장관은 “경제와 국가 안보를 위한 투자가 이제야 시행되고 있다”며 “신속하게 행동할 필요가 있지만 제대로 하는 것이 더 중요하다”고 강조했다.
미국은 지난해 8월 9일 미국 내 반도체 생산시설 확대에 총 520억 달러의 보조금을 지원하는 것을 골자로 한 칩스법을 시행했다. 칩스법에는 반도체 공장 건설에 대한 25%의 세액공제도 포함돼 있다.