삼성전자, 美 테일러 공장서 차세대 AI칩 생산

미국 AI 팹리스 '그로크', 삼성전자와 차세대 AI칩 파트너 계약

▲서울 서초구 삼성 사옥에 걸린 깃발. (뉴스1)

삼성전자가 4나노미터(㎚·10억분의 1m) 첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 기반 공정으로 인공지능(AI) 칩 분야 스타트업 '그로크(Groq)'의 차세대 AI 칩을 생산한다.

16일 관련 업계에 따르면, 그로크는 최근 차세대 AI 칩 생산을 위해 삼성전자와 파트너 계약을 체결했다.

그로크는 구글 출신인 조나단 로스가 2016년에 설립한 팹리스(설계 기업)다. 이 기업은 데이터 센터와 자율주행차 개발에 필요한 AI 반도체를 생산한다.

그로크의 차세대 AI 칩은 기존 제품 대비 최고 4배가량 전력 효율이 높고, 성능도 우수한 것으로 평가돼 있다.

삼성전자는 170억 달러(약 23조 원)를 투자해 테일러 공장을 건설 중이며 내년 하반기 양산에 돌입할 전망이다.

그로크는 이 칩을 통해 오늘날 최고 성능인 엑사스케일(초당 100경번의 연산 수행) 슈퍼컴퓨터를 능가하는 8만 개에서 60만 개 이상의 칩으로 구성된 시스템을 구축한다는 계획이다.

앞서 경계현 삼성전자 DS(반도체)부문장(사장)은 "2024년 말부터 테일러 공장에서 4나노 공정 제품을 양산하겠다"면서 "미국 주요 고객은 자신의 제품이 이곳에서 생산되길 기대한다"고 밝힌 바 있다.