일본 레조낙, 미 실리콘밸리에 반도체 패키징 R&D센터 설립

“일본 미국과 반도체 산업서 더 긴밀한 관계 모색”

▲일본 반도체 소재 제조사인 레조낙 CI. 출처 홈페이지 캡처

일본 반도체 소재 제조사인 레조낙이 미국 실리콘밸리에 첨단 반도체 패키징 및 소재 연구개발(R&D) 센터 설립 계획을 발표했다고 니혼게이자이신문(닛케이)이 23일 보도했다.

반도체 패키징 단계는 칩 기술의 발전을 주도하는 데 점점 더 중요해지고 있다. 미국은 최근 반도체 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 30억 달러 규모의 지원 프로그램을 시작했다.

레조낙은 포장재에 사용되는 필름 등 재료 분야에서 선도적인 제조업체이다. 2025년에 R&D센터 가동을 시작할 계획이다.

아울러 일본 국책 반도체 파운드리 벤처기업 라피더스은 이번 회계연도 말까지 미국에 영업사무소를 열 계획이다.

일본 반도체 기업들이 미국과 갈수록 더 긴밀한 관계를 모색하고 있다는 분석이 나온다.