딥엑스, MWC 2024 참가…"협력사 제휴 확장 나서"

하반기 차세대 온디바이스 AI 칩 선봬

(자료제공=딥엑스)

딥엑스가 이달 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC 2024에 참가해 협력사와의 제휴를 확장할 계획이라고 6일 밝혔다.

딥엑스는 현재 국내 및 유럽 이동통신사, 글로벌 데이터센터 기업들과 네트워크ㆍ클라우드 시스템 호환성을 위한 제휴를 맺고 있다. 기술 협력 프로그램인 EECP의 고객 수는 현재 70여 곳에 이른다.

한편 딥엑스는 하반기 서버의 초거대 AI와 온디바이스의 거대 AI를 연합ㆍ구동하는 기술을 개발해 선보일 예정이다. 개인화 기기에서 지능은 초거대 AI 수준, 전력은 수 와트로 구동할 수 있는 온디바이스 AI 칩이다.

또 딥엑스는 생성형 AI를 인류가 상용화하는 데 결정적인 기술로 ‘거대 AI의 연합 구동(Federated Operation of LLM)’이라 정의하고 핵심기술을 개발할 계획이다. 이 기술은 서버의 초거대 AI와 온디바이스의 거대 AI 모델 간 협력을 통해 데이터센터에만 의존하는 것보다 에너지 소모, 탄소 배출 및 비용을 작게는 10배에서 1000배까지 줄일 수 있을 것으로 기대된다.

김녹원 딥엑스 대표는 "올해 하반기부터 양산되는 4개의 AI 반도체로 구성된 1세대 제품을 통해 글로벌 시장 공략을 본격화하면서 'AI Everywhere 시대'를 열어가겠다"고 말했다.