엔비디아, ‘최대 30배 성능 향상’ 차세대 AI 칩 ‘블랙웰’ 발표

블랙웰, 호퍼 아키텍처 후속작…연말 출시 예정
B200 GPU·그레이스 CPU 결합한 GB200 제공
“칩 공급업체 넘어 플랫폼 업체로 도약”
인텔·AMD 등 경쟁사 신제품 출시 예정

▲젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 자사 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에서 기조연설을 하면서 자사의 최신 AI 칩을 소개하고 있다. 새너제이(미국)/AFP연합뉴스

인공지능(AI) 반도체 선두 주자인 엔비디아가 새로운 그래픽처리장치(GPU)인 ‘블랙웰(Blackwell)’ 기반의 차세대 AI 칩 ‘B200’을 공개했다.

18일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 엔비디아는 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2024’를 열고 신제품을 소개했다.

블랙웰은 호퍼 아키텍처의 후속작으로, B200은 엔비디아의 기존 주력 제품인 H100보다 연산 처리 속도가 2배 빠르다. 엔비디아는 “H100을 사용하면 GPT 훈련에 90일 동안 8000개의 GPU가 필요하지만, 블랙웰은 같은 기간 2000개의 GPU만 사용하면 된다”고 설명했다.

블랙웰은 흑인 최초로 미국국립과학원에 입회한 데이비드 헤롤드 블랙웰의 이름을 따서 지어졌다.

또 엔비디아는 블랙웰 GPU 72개와 그레이스 중앙처리장치(CPU) 36개를 결합한 ‘DGX GB200 NVL72’ 시스템을 제공할 예정이라고 밝혔다. GB200을 사용하면 H100보다 성능이 최대 30배 향상되고 비용과 에너지 소비는 최대 25분의 1 수준으로 줄어든다.

엔비디아의 새로운 칩은 올해 말 출시될 예정이다. 블룸버그는 “아마존과 알파벳, 메타, 마이크로소프트(MS), 오픈AI 등이 블랙웰의 주요 고객이 될 전망”이라고 전했다.

엔비디아 경영진은 자사가 칩 공급업체를 넘어 소프트웨어까지 구축하는 플랫폼 공급업체로 거듭나고 있다고 강조했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “호퍼는 환상적이었지만, 더 큰 GPU가 필요하다”며 “블랙웰은 칩이 아닌 플랫폼의 이름”이라고 말했다. 엔비디아의 마누빅 다스 부사장은 “블렉웰 출시로 달라진 점은 우리가 실제로 상용 소프트웨어 사업을 하고 있다는 것”이라고 강조했다.

다만 차세대 칩 공개에도 엔비디아 주가는 시간 외 거래에서 1%대 하락했다. 엔비디아의 칩으로 AI에 최적화된 서버를 제작하는 슈퍼마이크로컴퓨터(SMCI)와 미국 반도체 업체 AMD도 동반 약세를 보였다.

올해 반도체 업계 경쟁사들이 연이어 신제품을 출시할 예정이다. 이에 엔비디아의 시장 점유율이 하락할 수 있다는 분석도 나온다. 인사이더인텔리전스의 제이슨 본 애널리스트는 “인텔과 AMD, 스타트업, 심지어 빅테크의 자체 칩 개발까지 이뤄질 전망”이라며 “특히 비용에 민감한 기업 고객들로 인해 엔비디아의 시장 점유율이 위태로울 수 있다”고 말했다.