젠슨 황 엔비디아 CEO "삼성전자 HBM 테스트 중…기대가 커"

"HBM은 매우 복잡하고 어려운 기술"

▲젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 자사 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에서 기조연설을 하면서 자사의 최신 AI 칩을 소개하고 있다. 새너제이(미국)/AFP연합뉴스

인공지능(AI) 반도체 선두주자인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024' 둘째 날인 19일(현지시간) 삼성전자 고대역폭메모리(HBM)를 테스트하고 있다고 말했다.

20일 엔비디아와 반도체 업계에 따르면 황 CEO는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이에 있는 시그니아 바이 힐튼 호텔에서 열린 전 세계 미디어 간담회에서 삼성의 HBM 사용 여부에 대한 질문에 "아직 사용하고 있지 않다"면서도 "현재 테스트하고(qualifying) 있으며 기대가 크다"고 밝혔다.

HBM은 떠오르고 있는 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품으로 꼽힌다. D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 높였다. 현재는 SK하이닉스가 AI의 핵심인 GPU 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급하며 시장을 주도하고 있다.

전날 SK하이닉스는 메모리 업체 중 가장 먼저 5세대인 HBM3E D램을 엔비디아에 납품한다고 밝혔다. 삼성전자는 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품을 올 상반기 중 양산하겠다는 계획을 발표한 바 있다.

황 CEO는 "HBM은 매우 복잡하고 어려운 기술이며, 기술적인 기적(technological miracle)과도 같다. 그들은 겸손(humble)하다"며 이런 기술을 구축하고 있는 삼성과 SK하이닉스 모두를 치켜세웠다.

엔비디아는 차세대 AI 칩 'B200'을 전 세계에 공개했다.'B200'은 현존하는 최신 AI 칩으로 평가받는 엔비디아 호퍼 아키텍처 기반의 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩이다.

새로운 플랫폼 '블랙웰'을 기반으로, H100 대비 최대 30배의 성능 향상을 제공한다. 특히 비용과 에너지 소비는 최대 25분의 1 수준이라는 게 회사 측 설명이다. 이 제품은 대만 TSMC의 4나노급 공정(4NP)으로 만들어져 올 하반기 출시될 예정이다.

황 CEO는 삼성전자를 의식한 듯 "여러분(한국 기자들)은 삼성과 같은 나라에 살고 있기 때문에 삼성이 얼마나 대단한 기업인지 잘 모른다"며 "삼성은 매우 비범한(extraordinary) 기업이다"라고 말했다.

그러면서 "우리가 오토모티브(자동차)에 들어가는 것은 모두 삼성에서 하고 있다"고 설명했다.

다만 차량용 칩을 삼성 파운드리에서 생산하고 있는지, 삼성의 메모리를 사용하고 있는 지에 대해서는 언급하지 않았다.

황 CEO는 중국에 대해서 "우리가 당장 해야 할 일은 두 가지가 있다"며 "하나는 정책을 이해하고 준수하는 것이고, 다른 하나는 공급망의 복원력을 높이기 위해 할 수 있는 모든 일을 하는 것"이라고 밝혔다. 이어 "중국산 부품이 많이 사용되는 것은 사실"이라며 "자동차 산업과 방위 산업 모두 마찬가지"라고 설명했다.

황 CEO는 인간과 같은 수준의 AGI(범용인공지능)가 언제 나올 수 있을지에 대해서는 "5년 이내에 등장할 것"이라며 "그러나 이 용어를 어떻게 정의하느냐에 달라진다"고 했다.

그는 소프트웨어가 "수학이나 읽기, 독해력, 논리, 의학 시험 등에서 5년 안에 인간보다 더 잘할 수 있다고 생각하느냐고 묻는다면 '아마도 그렇다'고 대답할 수 있을 것"이라면서도 그렇게 묻는 게 아니라면 언제가 될 지는 모르겠다고 말했다.