에이엘티, 메모리 컨트롤러 테스트 폭발적인 수요에 풀캐파 가동

삼성전자와 SK하이닉스를 모두 고객사로 둔 반도체 후공정 테스트 기업 에이엘티가 고대역폭메모리(HBM)의 폭발적인 수요와 연관 부품들의 수요 증가에 지난해 하반기 시작한 메모리 컨트롤러 테스트를 최대생산량(풀캐파)으로 가동 중인 것으로 확인됐다.

에이엘티는 글로벌반도체 기업 공급으로 관련 매출이 전체 매출 비중 1.3%에서 올해 10% 이상까지 급성장할 전망이다.

4일 본지 취재를 종합하면 에이엘티의 메모리 컨트롤러 테스트 사업이 풀캐파(최대생산량)로 가동 중이다.

에이엘티 관계자는 “메모리컨트롤러는 스마트폰, 개인용컴퓨터(PC), 서버 등 주로 고성능 메모리에 탑재된다”라며 “성능이 뛰어난 HBM에도 들어간다”라고 말했다.

그러면서 “풀캐파로 가동 중이며 현재 추세로 본다면 전체 매출 중에서 10% 이상의 매출 비중을 차지할 것으로 기대한다”라고 덧붙였다.

지난해 9월부터 매출이 발생한 메모리 컨트롤러 테스트 사업은 1.3%에서 대폭 성장하는 셈이다.

이미 메모리 컨트롤러 테스트 설비 구축은 마쳤으며, 상각비와 비용 등이 반영되면서 매출 안정화 단계에 진입했다고 한다.

메모리 컨트롤러는 메모리 반도체의 효율적인 사용을 위해 저장공간의 활용성과 속도를 높이는 반도체다.

갈수록 극한의 성능을 요구하는 인공지능(AI) 시스템에서 HBM의 수요와 동반 성장할 것으로 관측된다.

에이엘티는 테스트 용역을 글로벌 반도체 기업에 공급 중이라고 한다.

인공지능 관련 수요가 폭발적으로 성장하면서 엔비디아의 전용 칩과 이를 지원하는 HBM 등의 수요가 증가하고 있다. HBM의 시장 성장과 함께 일반 메모리 컨트롤러 제품군의 수요도 증가하는 것으로 관측된다.

HBM을 주도하는 SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다. 미국에 AI용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 짓는 것은 반도체 업계 최초다.

SK하이닉스는 3일(현지시간) 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했다. SK하이닉스는 이 사업에 38억7000만 달러(약 5조2000억 원)를 투자할 계획이다.

삼성전자도 '하이브리드 본딩'이라 불리는 첨단 패키징 신기술의 구현에 성공했다. 차세대 HBM 16단 HBM4 첫 적용이 예상된다.

에이엘티는 비메모리 후공정 중 테스트 전문업체로서, 삼성전자와 SK하이닉스를 모두 고객사로 확보하고 있다. 최근에는 파운드리에서 팹리스까지 사업을 확장 중이다.