물 들어올 때 노 젓는다...삼성·SK, “HBM 생산 확대 총력전”

SK, 美 인디애나주서 2028년 차세대 HBM 생산
국내서도 생산 투자 확대, 청주서도 라인 증설
삼성, 올해 HBM 목표 출하량 전년比 2.9배 상향
작년 첨단 공정 투자에 48조, 매년 늘고 있어

▲조현동 주미대사가 3일(현지시간) 인디애나주 웨스트라피엣에 위치한 퍼듀대학교에서 개최된 SK하이닉스 투자 발표 행사에 참석해 축사했다. (연합뉴스)

인공지능(AI) 기술 발전으로 고대역폭메모리(HBM) 수요도 폭발적으로 증가하고 있다. 글로벌 메모리 반도체 빅2인 삼성전자와 SK하이닉스가 이런 수요에 대응하기 위해 생산 능력 확대에 사활을 걸고 있다.

4일 업계에 따르면 SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 2028년까지 공장을 짓고, 같은 해 하반기부터 차세대 HBM 등 AI향 메모리를 생산할 예정이다.

SK하이닉스는 3일(현지시간) 이곳에 38억7000만 달러(약 5조2000억 원)를 투자해 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지와 연구개발(R&D) 시설을 건설한다고 발표했다.

SK하이닉스가 해외에서 HBM의 생산 공장을 짓는 것은 이번이 처음이다. 차세대 HBM 제품은 고객 맞춤형 생산이 중요한 만큼 미국 빅테크 기업들과 스킨십을 강화하기 위함으로 풀이된다.

SK하이닉스는 지난해 4세대 HBM인 HBM3를 미국 반도체 기업 엔비디아에 사실상 독점 공급해왔다. 지난달부터는 5세대 제품인 HBM3E도 최초로 대량 양산 및 공급을 시작했다. 인디애나주 공장에서는 6세대(HBM4)를 포함한 이후 제품을 양산할 것으로 보인다. 업계에서는 6세대 제품부터 고객 맞춤형 생산이 시장을 선점하는 데 관건이 될 것으로 보고 있다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "반도체 업계 최초로 AI 용 어드밴스드 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다"며 "이번 투자를 통해 당사는 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형 메모리 제품을 공급해 나갈 것"이라고 말했다.

▲SK하이닉스 이천 본사 전경 (박민웅 기자 pmw7001@)

국내에서도 HBM 생산 라인 확대에 주력하고 있다.

그간 HBM은 경기 이천 팹에서만 생산해왔는데, 청주 팹에도 HBM 생산을 위해 라인을 증설하고 있다. 업계에서는 올해 SK하이닉스가 HBM 등 패키징 설비에 약 10억 달러를 투자할 것으로 보고 있다. 올해 전체 지출추정액(105억 달러) 가운데 10%에 달한다.

삼성전자도 최근 올해 HBM 목표 생산량을 상향 조정하고, 생산 라인을 확대하고 있다.

삼성전자는 지난달 26일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 국제 반도체 콘퍼런스 ‘멤콘(MEMCON) 2024’에서 올해 HBM 출하량을 전년 대비 최대 2.9배 늘릴 수 있다고 밝혔다. 앞서 1월에는 전년 대비 2.5배 늘리겠다고 했는데 이보다 더 확대한 것이다.

▲젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성 HBM3E에 친필 사인을 남겼다. (자료출처=한진만 삼성전자 부사장 SNS)

특히 엔비디아 공급을 뚫게 되면 생산량은 더 확대될 것으로 보인다. 엔비디아는 삼성전자가 지난달 업계 최초로 개발에 성공한 12단 HBM3E 평가 작업을 하고 있다. 2분기 내 승인 절차가 완료될 가능성이 점쳐진다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 미국 새너제이에서 열렸던 ‘GTC 2024’ 행사장 내 삼성전자 부스에 마련된 HBM3E에 친필 사인과 함께 ‘젠슨 승인’(JENSEN APPROVED)이라고 적기도 했다. 삼성전자의 HBM 제품에 대한 기대감을 나타낸 것으로 풀이된다.

삼성전자는 HBM 생산을 늘리기 위해 천안·온양 패키징 공장을 비롯한 후공정 생산 라인에 신규 설비 투자를 진행하고 있다.

첨단 공정 투자는 지속적으로 확대되고 있다. 지난해 반도체 사업을 담당하는 DS 부문은 첨단 공정 증설·전환에 48조3723억 원을 투자했다. 이는 전체 시설투자액 53조1139억 원의 91.07%에 달한다. 투자액은 2021년 43조5670억 원, 2022년 47조8717억 원 2023년 48조3723억 원 등 매년 늘고 있다.