영우디에스피, 1조원대 시장규모 반도체 칩 필수검사장비 개발…“양산 평가 진행 중”

입력 2024-05-20 11:33

  • 가장작게

  • 작게

  • 기본

  • 크게

  • 가장크게

▲반도체 Wafer Bump 3D 검사장비(모델명 VEGA S-1000) (사진제공 = 영우디에스피)
▲반도체 Wafer Bump 3D 검사장비(모델명 VEGA S-1000) (사진제공 = 영우디에스피)

영우디에스피가 글로벌 시장 규모 1조 원대에 이르는 반도체 칩 필수 검사장비 개발을 완료하고 양산성 평가를 진행 중이다.

영우디에스피는 반도체 웨이퍼 범프(Wafer Bump) 3D 검사장비 개발을 완료하고 국산화에 성공, 현재 국내 반도체 후공정(OSAT) 기업과 업무협약 체결 및 양산성 평가를 진행 중이라고 20일 밝혔다.

영우디에스피의 반도체 Wafer Bump 3D 검사장비(모델명 VEGA S-1000)는 고밀도화되고 3D 형태로 미세화된 반도체 칩의 필수 검사 장비로, 글로벌 시장규모가 약 1조 원에 이른다.

영우디에스피는 전문적인 연구개발(R&D) 조직을 구성하고 중소기업 기술혁신개발사업으로 약 1년 6개월간 연구개발을 통해 본 장비를 개발 완료했다.

회사 관계자는 “장비의 특징은 광시야 광학 렌즈 및 광학계를 자체 개발(특허 출원)해 높은 생산성을 확보하고, 시각화 분석기술과 인공지능(AI)을 연계해 품질관리 신뢰성을 높였다”며 “국내 반도체 OSAT 기업과의 협약을 통해 양산 라인에 입고되어 양산성 평가를 진행하고 있으며 평가 완료 후 바로 상용화에 나선다는 계획”이라고 말했다.

이어 “반도체 칩(die) 쏘잉(sawing) 상태 및 칩 형상을 검사 할 수 있는 반도체 AOI 검사 장비를 개발해 자체 시험 평가 중”이라며 “중장기적으로는 반도체 검사장비 분야의 해외 의존도가 높은 장비들을 지속적으로 국산화하고 반도체 검사장비의 라인업(line-up)을 확대 구축해 나가면서 반도체 검사장비 핵심 기업으로서의 입지를 확고히 할 계획이다”고 덧붙였다.

  • 좋아요0
  • 화나요0
  • 슬퍼요0
  • 추가취재 원해요0

주요 뉴스

  • 부활 시켜줄 주인님은 어디에?…또 봉인된 싸이월드 [해시태그]
  • 5월 2일 임시공휴일 될까…'황금연휴' 기대감↑
  • "교제는 2019년부터, 편지는 단순한 지인 간의 소통" 김수현 측 긴급 입장문 배포
  • 홈플러스, 채권 3400억 상환…“거래유지율 95%, 영업실적 긍정적”
  • 아이돌 협업부터 팝업까지…화이트데이 선물 사러 어디 갈까
  • 주가 반토막 난 테슬라…ELS 투자자 '발 동동'
  • 르세라핌, 독기 아닌 '사랑' 택한 이유…"단단해진 모습 보여드리고파" [종합]
  • 맛있게 매운맛 찾아 방방곡곡...세계인 울린 ‘라면의 辛’[K-라면 신의 한 수①]
  • 오늘의 상승종목

  • 03.14 장종료

실시간 암호화폐 시세

  • 종목
  • 현재가(원)
  • 변동률
    • 비트코인
    • 124,361,000
    • +3.78%
    • 이더리움
    • 2,846,000
    • +3.3%
    • 비트코인 캐시
    • 486,200
    • -0.63%
    • 리플
    • 3,465
    • +3.34%
    • 솔라나
    • 195,900
    • +7.4%
    • 에이다
    • 1,092
    • +4.7%
    • 이오스
    • 752
    • +3.16%
    • 트론
    • 327
    • -1.51%
    • 스텔라루멘
    • 408
    • +0.25%
    • 비트코인에스브이
    • 50,700
    • +3.07%
    • 체인링크
    • 21,280
    • +11.47%
    • 샌드박스
    • 423
    • +6.02%
* 24시간 변동률 기준