[컨콜] SK하이닉스 "HBM3E, 올해 HBM 출하량 절반 이상 차지할 것"

입력 2024-07-25 09:33

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▲SK하이닉스 이천 본사 전경 (박민웅 기자 pmw7001@)
▲SK하이닉스 이천 본사 전경 (박민웅 기자 pmw7001@)

SK하이닉스는 25일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E가 올해 당사 전체 HBM 출하량의 절반 이상을 차지할 것"이라고 말했다.

이어 "올 3·4분기에는 HBM3E의 출하량이 HBM3(HBM 4세대)을 크게 넘어설 것"이라고 덧붙였다.


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