[컨콜] SK하이닉스 "HBM4 12단 내년 하반기 출하 예상"

▲SK하이닉스 이천 본사 전경 (박민웅 기자 pmw7001@)

SK하이닉스는 25일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM4 12단 제품은 내년 하반기부터 출하가 될 것으로 예상한다"며 "여기에는 어드밴스드 MR-MUF를 적용할 계획"이라고 말했다.

이어 "현재 HBM 공급 업체별로 패키징 방식이 모두 다르다"며 "하이브리드 본딩을 적용해 양산하려면 기술을 더욱 고도화해야 하고, 고개과 파트너사와 협업해 시스템레벨에서 철저한 품질검증을 거치는게 필요하다"고 덧붙였다.

SK하이닉스는 "HBM4 16단 제품은 2026년에 수요 발생할 것으로 예상한다"며 "여기에는 어드밴스드 MR-MUF, 하이브리드 본딩 등 모두 검토하고 있다"고 했다.