삼성전자 "HMB3E 8단 3분기 양산"… 엔비디아 공급 가능성

AI열풍에 메모리 반도체 수요 확대
2분기 매출 74조, 영업익 10.4조

▲(새너제이[미 캘리포니아주]=연합뉴스) 김태종 특파원 = 미 반도체 기업 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2024가 열린 지난 3월 18일(현지시간) 미 캘리포니아주 새너제이 컨벤션 센터에 마련된 전시관에서 삼성전자가 업계 최초로 개발한 HBM3E 12H의 실물을 공개했다.

삼성전자가 하반기 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 제품 공급을 본격적으로 확대한다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장 부사장은 31일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “HBM3E 8단 제품은 주요 고객사에 샘플을 제공했고, 고객사 평가가 정상적으로 진행되고 있다”며 “ 3분기 중 양산·공급을 본격화할 전망”이라고 밝혔다.

이어 “HBM3E 12단 제품도 양산 준비를 마쳤고, 복수 고객사 일정에 맞춰 공급을 확대할 예정”이라고 덧붙였다. 통상 HBM은 사전에 고객과 계약을 토대로 공급량이 결정되는 만큼, 이미 엔비디아와 AMD 등 여러 고객사를 확보했다는 의미로 읽힌다.

김 부사장은 “2분기 메모리 시장은 생성형 AI 수요 강세에 힘입어 업황 강세가 지속됐다”며 “HBM 매출은 전분기 대비 50% 중반 상승했다”고 말했다. 특히 현재 시장 주력 제품인 HBM3(4세대)의 매출이 크게 늘었다. 김 부사장은 “GPU(그래픽 처리장치) 고객사에 HBM3를 공급을 확대하고 있다”며 “2분기에는 전 분기 대비 매출이 3배 가까운 성장을 기록했다”고 설명했다.

삼성전자는 HBM 등 메모리 사업 호조로 올해 2분기 연결기준 영업이익 10조4439억 원을 기록했다. 지난해 동기보다 1462.29% 증가한 규모다. 삼성전자 분기 영업이익이 10조 원을 넘은 것은 2022년 3분기(10조8520억 원) 이후 7개 분기만이다. 매출은 74조683억 원으로 전년 동기 대비 23.44% 증가했다. 2개 분기 연속 70조 원대 매출이다.