그로쓰리서치 "티씨케이, 3D 낸드 공정 수요 증가에 따른 수혜 기대"

(출처=그로쓰리서치)

그로쓰리서치는 1일 티씨케이에 대해 3D 낸드(NAND) 수요가 증가하고, 반도체 식각 공정의 중요성이 두드러짐에 따라 수혜를 볼 수 있다고 분석했다.

티씨케이는 반도체 및 태양전지, 발광다이오드(LED)용 부품을 전문적으로 제조하는 기업으로, 구체적인 제품으로는 반도체 소재 부품인 솔리드 실리콘 카바이드(Solid SiC) 웨이퍼, Ring 등이 있다.

김주형 그로쓰리서치 연구원은 "티씨케이의 SiC Ring은 반도체 식각 공정에서 웨이퍼를 고정하는 소모품인데, 3D 낸드(NAND) 공정이 도입되면서, 식각 공정의 중요성은 더욱 두드러지고 있다"라며 "3D NAND 메모리는 적층 수가 증가할수록 보다 정밀하게 채널 홀을 뚫어야 하는데, 이를 위해서는 고출력의 플라즈마를 견딜 수 있는 물질이 필요하기 때문"이라고 설명했다.

이어 "이러한 상황에서 강점을 가진 물질이 바로 SiC이며, 이를 활용해 제조한 동사의 SiC Ring은 기존 실리콘 혹은 쿼츠 대비 플라즈마 내성이 1.5~2배 강해 부품의 교체 주기가 길어 원가 절감의 효과가 나타난다"라며 "또한, 웨이퍼를 보다 정확하게 고정하여 식각 효율을 높일 수 있다"라고 덧붙였다.

김 연구원은 "동사는 이 부품을 세계 최초로 개발하였으며, 기술력을 바탕으로 SiC 링 비포마켓 글로벌 1위를 차지하고 있다"라며 "현재 램리서치, 삼성전자 등 국내외 대형 반도체 제조사들을 고객사로 두고 있으며, 전방산업인 NAND 메모리의 적층 기술이 고도화됨에 따라 동사의 제품에 대한 수요가 계속해서 커질 것으로 예상한다"라고 밝혔다.

더불어 "특히, 낸드 플래시 시장의 선두자인 삼성전자가 하반기에도 쿼드레벨셀(QLC) 9세대 V낸드 양산을 예고하는 등의 소식은 동사를 바라보기에 긍정적인 요소로 작용한다"라고 전했다.