미국, 삼성전자ㆍSK하이닉스 ‘고성능 칩’ 중국수출 제한 검토

미국, 이달 말 대중국 수출 추가 통제안 내놓을 듯
새 조치에 HBM2 이상의 최첨단 AI 메모리칩 포함 전망
“반도체 장비 수출규제 강화도 포함...한국 등은 빠질 듯”

▲미국과 중국 국기가 반도체 인쇄회로기판(PCB) 위에 놓여 있는 모습. 로이터연합뉴스

미국이 이르면 이달 말 공개할 것으로 알려진 대(對)중국 반도체 추가 통제 조치에 삼성전자와 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)이 포함될 수 있다는 보도가 나왔다.

블룸버그통신은 31일(현지시간) 익명의 소식통을 인용해 “새 조치에 HBM3와 HBM3E를 비롯해 HBM2 이상의 최첨단 인공지능(AI)용 메모리칩과 이를 만드는 데 필요한 장비가 포함될 것으로 보인다”고 보도했다.

관련 보도에 따르면 이번 조치에는 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)와 같은 중국의 주요 메모리 칩 제조사들의 기술 발전에 제동을 걸겠다는 의도가 포함돼 있다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리다. 엔비디아나 AMD 등이 만드는 AI 가속기를 실행하는 데 필요한 메모리다. 이 때문에 ‘AI 용 메모리’로 불린다.

삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 미국 마이크론 등이 HBM 시장을 장악하고 있다. 결국, 미국의 제재가 본격화할 경우 우리 기업이 직접적인 영향을 받을 가능성도 존재한다.

미국 마이크론의 경우 지난해 중국의 제재를 받으면서 중국에 HBM을 판매하지 않고 있기 때문이다. 이와 달리 삼성전자는 중국 판매가 허용된 엔비디아의 AI 가속기 H20 칩에 HBM3를 공급 중이다.

미국의 제재가 세부적으로 확정된 게 아닌 만큼, 어떤 형태의 제재가 될지 현재는 알려지지 않았다.

다만 블룸버그는 ‘해외직접제품규칙(FDPR)’이 제재 방법 가운데 하나일 것이라고 분석했다.

FDPR은 해외 기업이 만든 제품이라도 제조 과정에서 미국이 통제 대상으로 정한 소프트웨어, 설계 등 기술이 조금이라도 사용되면 미국의 수출 통제를 적용받는다는 내용이 담겼다.

삼성전자와 SK하이닉스 모두 반도체 제조 과정에서 △케이던스 디자인 시스템 △어플라이드 머티어리얼즈 등 미국산 설계 소프트웨어는 물론 장비도 사용 중이다. 미국의 FDPR에 포함된다는 의미다.

해당 조치가 시행될 경우 HBM의 직접적 판매는 금지된다. 다만 여지는 남아있다고 블룸버그는 내다보고 있다. AI 가속기와 묶음으로 제공할 경우 중국 판매가 허용될 수 있다는 의미다.

블룸버그는 또 “새 반도체 수출 제한 조치는 120개 이상의 중국 기업에 대한 제재와 다양한 종류의 장비에 대한 새로운 제재를 포함한 포괄적인 제재의 일환이 될 것”이라면서 “한국과 일본, 네덜란드 등 핵심 동맹국에 관한 예외조항도 있을 것”으로 전망했다. 그러면서 “이는 반도체 장비에 대한 조치는 주로 미국 기업이 대상이라는 의미”라고 설명했다.

미국 정부는 대중국 반도체 장비 수출 통제와 관련, FDPR을 더 강화한 이른바 제로 미소기준(zero de-minimis rule)도 주시하고 있는 것으로 알려졌다. 다만 이 강화된 규제에도 미국의 주요 동맹국은 예외가 될 것이라고 블룸버그통신은 전했다.

한편, 이와 관련해 미국 상무부는 공식성명을 통해 “우리는 미국의 국가안보 및 기술 생태계를 보호하기 위해 진화하는 위협 상황을 지속해서 평가하면서 수출 통제를 업데이트하고 있다”면서 “우리는 우리의 가치를 공유하는 동맹국과 긴밀히 협력하기 위해 최선을 다하고 있다”고 밝혔다.