미국 상무부가 SK하이닉스의 인디애나주 패키징 공장에 최대 4억5000만 달러(약 6200억 원)의 보조금을 지급할 계획이다.
미 상무부는 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 고급 패키징 제조 및 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억5000만 달러의 연방 보조금을 지급하는 내용의 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 6일(현지시간) 밝혔다.
PMT에 따라 SK하이닉스는 미국 정부의 직접 자금 지원 외에도 정부 대출 최대 5억 달러를 받는다. 또한 투자 금액에 대한 최대 25%의 세액 공제 혜택도 받을 것으로 기대된다.
SK하이닉스는 지난 4월 약 38억7000만 달러(약 5조3000억 원)를 투자해 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 제품을 위한 메모리 패키징 공장과 고급 패키징 R&D 시설을 걸립한다는 계획을 밝혔다.
미 상무부는 공장 신설을 통해 새 일자리 약 1000개가 창출되고 미국의 반도체 공급망 격차 해소에 기여할 것이라고 설명했다.
지나 러몬도 상무부 장관은 “바이든·해리스 정부의 반도체·과학법은 미국의 글로벌 기술 지배력을 강화하고 그 과정에서 양질의 일자리를 창출할 수 있는 한 세대 한 번뿐인 기회”라고 강조했다.
SK하이닉스 지원 계획과 관련해서는 “미국의 AI 하드웨어 공급망을 더욱 공고히 할 것”이라고 평가했다.
곽노정 SK하이닉스 사장은 “AI 기술을 위한 새 허브를 구축하고 인디애나주를 위한 숙련된 일자리를 창출하며 글로벌 반도체 산업을 위한 보다 강력하고 회복력 있는 공급망을 구축하는 데 기여할 수 있기를 기대한다”고 말했다.
한편 미국은 글로벌 반도체 기업의 미국 내 설비 투자를 장려하기 위해 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금 총 390억 달러, 정부 대출 750억 달러를 지원하기로 했다. 이를 바탕으로 지금까지 TSMC, 인텔, 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등 5대 주요 반도체 제조업체들이 미국 내 설비 투자 계획을 발표하기도 했다.