류성수 SK하이닉스 부사장 “30배 성능 메모리 목표…M7도 커스텀 HBM 요청”

고성능 메모리로 전체 AI 시장 주도

▲최태원(왼쪽) SK그룹 회장이 5일 SK하이닉스 이천캠퍼스 고대역폭 메모리 생산현장을 점검하고 있다. (사진제공=SK그룹)

류성수 SK하이닉스 부사장이 19일 “M7(매그니피센트7)에서 모두 찾아와 (고대역폭 메모리ㆍHBM) 커스텀을 해달라는 요청사항이 나오고 있다”고 밝혔다.

류 부사장은 이날 서울 광진구 워커힐호텔에서 열린 이천포럼 2024에서 “주말 동안 M7 기업들과 통화를 하며 쉬지 않고 일했다”며 “이런 기회를 잘 살릴 것”이라고 말했다.

M7은 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500 지수에 포함된 대형 기술주 7개 종목이다. 애플, 마이크로소프트, 구글 알파벳, 아마존, 엔비디아, 메타, 테슬라가 이에 해당한다.

HBM은 인공지능(AI) 칩의 필수 반도체로 과거 메모리가 범용 제품의 성격을 띠었던 것과 달리, 세대가 지날수록 맞춤형으로 변화하고 있다.

SK하이닉스는 3월 메모리업체 중 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급하기 시작했다. 맞춤형 HBM인 6세대 HBM4도 준비 중이다.

SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 기술이 적용된 HBM4 12단 제품을 내년 하반기에 출하할 계획이며, 2026년 수요 발생 시점에 맞춰 HBM4 16단 제품도 출시할 예정이다. 류 부사장의 발언에 따르면 SK하이닉스의 HBM4 고객은 엔비디아를 비롯한 주요 글로벌 빅테크 기업일 가능성이 크다.

류 부사장은 “M7의 요구를 만족하게 하기 위해 많은 엔지니어링 리소스가 필요하다”며 “이를 확보하기 위해 다방면으로 노력하고 있다”고 밝혔다.

이어 “커스텀 제품과 관련한 요구사항이 많아지며 패러다임 전환의 중요한 시점에 직면했다”며 “메모리 사업을 지속 발전시켜 나가겠다”고 했다.

이날 포럼에서는 ‘SK의 성공적 AI 사업 추진’을 주제로 한 두 번째 세션을 진행했다.

두 번째 세션에서 그는 ‘소형언어모델(sML) 활용 등 자체 AI 칩’을 제작하려는 업체에 대해 “이 업체들 모두 저희하고 HBM에 대해 논의를 진행하고 있다”며 “기존 그래픽처리장치(GPU) 업체뿐 아니라 (자체 제작에 나서는) 새로운 업체들도 당분간 HBM을 메이저 솔루션으로 전개할 것”이라고 설명했다.

SK하이닉스는 AI 메모리 전략의 두 가지 방향도 소개했다. 류 부사장은 “AI 시장이 세분화하면서 지금의 HBM보다 성능과 저전력에서 20~30배 개선되고 차별화한 (메모리) 제품을 목표의 한 가지 축으로 전개해야 할 것”이라고 밝혔다.

이번 포럼에는 최태원 SK그룹 회장을 비롯해 최재원 수석부회장, 최창원 SK수펙스추구협의회 의장, 박상규 SK이노베이션 사장, 유영상 SK텔레콤 사장, 곽노정 SK하이닉스 사장, 이석희 SK온 사장 등이 참석했다.