“엔비디아, AI칩 생산 불량 놓고 TSMC와 고성…삼성과 게입칩 협력 모색”

“블랙웰 생산 결함 놓고 양측 경영진 싸워”
“엔비디아, 30년 넘는 협력에도 TSMC 의존도 낮추려 해”

▲젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난달 27일(현지시간) 미국 워싱턴D.C.의 초당파정책센터에서 인공지능(AI)의 미래에 대해 말하고 있다. 워싱턴D.C./AFP연합뉴스

인공지능(AI) 반도체 업계를 이끄는 엔비디아와 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산 업체) TSMC의 파트너십이 긴장 조짐을 보이면서 엔비디아와 삼성전자의 협력 확대 가능성이 대두됐다.

17일 연합뉴스에 따르면 IT 전문매체 디인포메이션은 소식통을 인용해 최근 엔비디아의 차세대 AI칩인 블랙웰의 생산 과정에서 결함이 발생한 것을 놓고 엔비디아와 TSMC가 충돌했다고 보도했다.

소식통에 따르면 엔비디아는 TSMC가 만든 테스트 제품에 결함이 발견됐다고 주장했고 TSMC는 애초 엔비디아 설계에 문제가 있었다며 맞섰다.

블랙웰은 연내 본격적인 출시를 앞두고 있었지만, 현재는 생산 과정에서 발견된 결함으로 대규모 출하가 수개월 미뤄질 것으로 알려진 상태다.

심지어 이번 문제로 인해 두 기업 경영진이 만나 고성을 주고받은 것으로 전해졌다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 “엔비디아만을 위한 첨단 패키징 라인을 만들자”고 제안하자 TSMC 경영진이 비용과 공장 확장 계획 차질 등을 이유로 반기를 들었고, 회의 분위기가 고조되자 웨이저자 TSMC CEO가 중재에 나섰다고 소식통은 설명했다.

디인포메이션은 “이 에피소드는 30년간 지속한 양사 관계에서 작은 부분일 수도 있지만, 엔비디아가 TSMC에 대한 의존도를 낮추려는 징후는 있다”며 “엔비디아는 최신 AI칩보다 간단한 새로운 게임 칩을 제조하고자 한국의 삼성과 파트너십을 모색하고 있다”고 전했다.