삼성전자, 반도체 영업익 '3조8600억 원'…전분기비 40% 감소 [삼성전자 3분기 실적]

▲서울 삼성전자 서초사옥의 모습. 사진=연합뉴스

삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문은 3분기 매출 29조2700억 원, 영업이익 3조8600억 원을 각각 기록했다.

영업이익 기준 2분기 6조4500억 원과 비교하면 40% 하락했다.

삼성전자는 인공지능(AI) 및 서버용 수요에 대응해 고대역폭메모리(HBM), 더블데이터레이트(DDR)5, 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 고부가 가치 제품 판매가 확대됐다고 설명했다.

다만 전 분기 대비 재고평가손 환입 규모 축소와 인센티브 충당 등 일회성 비용, 달러 약세에 따른 환영향 등으로 이익은 감소했다.

시스템LSI는 매출 극대화 및 재고 최소화로 매출은 증가했으나 일회성 비용 증가로 실적은 하락했다. 시스템온칩(SoC)은 플래그십 제품의 신규 고객사 확보로 판매량이 증가했고, 디스플레이구동칩(DDI)도 판매가 확대됐다.

파운드리는 모바일 및 PC 수요 회복이 기대보다 부진한 가운데 일회성 비용 영향으로 전 분기 대비 실적이 하락했다. 현재 5나노 이하 첨단 노드 중심으로 수주 목표를 달성했고, 2나노 게이트올어라운드(GAA)를 고객사에 배포해 제품 설계가 진행 중이다.

4분기에는 서버 수요 강세가 유지되고 모바일은 일부 고객사 재고 조정이 지속될 것으로 전망되는 가운데, 수익성 위주로 사업 포트폴리오를 개선할 방침이다.

D램의 경우 HBM 판매를 지속 확대하고 서버용 DDR5는 1b 나노 전환 가속화를 통해 32기가비트(Gb) DDR5 기반 고용량 서버 수요에 적극 대응할 방침이다.

낸드의 경우 8세대 V낸드 기반 PCIe 5.0 판매를 더욱 확대하고 고용량 쿼드레벨셀(QLC) 양산 판매를 통해 시장 리더십을 강화할 계획이다.

시스템LSI는 SoC의 경우 ‘엑시노스 2400’ 공급을 확대하고 DDI는 IT용 OLED 확대 지원 및 모바일 OLED 터치디스플레이구동칩(TDDI) 제품 상용화에 집중할 계획이다.

파운드리는 주요 응용처 시황 반등이 지연되면서 고객 수요 약세가 전망되는 가운데, 다양한 응용처를 확대해 실적 개선을 추진하고 2나노 GAA 양산성 확보 등을 통해 고객 확보에 주력할 방침이다.