포인트엔지니어링 “HBM에 필수 MEMS 핀(Pin) 공급 ‘흑자전환’"

반도체 부품 및 소재 제조 전문업체 포인트엔지니어링이 고대역폭 메모리(HBM) 등 고직접 반도체 테스트에 필요한 MEMS 핀(Pin) 공급이 늘어나면서 3분기 흑자전환에 성공했다.

14일 포인트엔지니어링에 따르면 3분기 매출은 90억6600만 원, 영업이익 3500만 원을 기록했다. 이는 전기 대비 매출은 27%, 전년 동기대비 77% 늘었다. 영업이익은 6분기만에 흑자전환 했다.

포인트엔지니어링 관계자는 “기존 사업 중 반도체코팅 사업에서 고사양 반도체 생산수요에 따른 동급의 코팅부품 수요가 증가하며 전기대비 40% 증가했다”며 “지난 9월 제품 라인업을 공개하고 본격 양산을 개시한 MEMS 핀(Pin) 파운드리 매출이 발생하면서 실적 개선세를 시현할 수 있어 흑자 전환하게 됐다”고 설명했다.

2020년부터 포인트엔지니어링은 MEMS 핀(Pin) 파운드리 개발에 주력해왔으며, 올해 버클링 프로브 핀, 스프링 프로브 핀, 마이크로 캔티레버 핀 등의 라인업을 공개하고 양산에 돌입한 바 있다. 기존 고객사 및 국내외 신규 고객사들의 문의와 수요가 증가함에 따라 공급처와 공급량이 빠르게 늘어날 것으로 회사 측은 전망했다.

포인트엔지니어링 관계자는 “핀 파운드리 매출 비중이 아직 크지 않지만 지난 3년간 개발을 진행한 이후 본격적인 양산과 매출 발생이 일어나고 있다는 점에서 의미가 크다”며 “인공지능(AI) 산업의 확장에 기인한 HBM 등 고집적 반도체 테스트에 MEMS 핀(Pin)이 필요한 만큼 공급량 증가에 따라 내년부터 실적 성장이 가파르게 이어질 것으로 기대된다”고 말했다.

한편 포인트엔지니어링이 개발한 MEMS 핀(Pin)은 20:1의 고종횡비(High Aspect ratio)로 100㎛(마이크로미터) 높이에 5㎛ 선폭을 가지고 있어, 기존핀으로는 한계가 있는 고집적 협피치의 반도체 검사가 가능하다.

회사 관계자는 “최근 HBM과 같은 고속 및 고집적 반도체 생산이 증가함에 따라 관련 검사기술 역시 고도화되고 있어 포인트엔지니어링의 MEMS 핀(Pin) 파운드리에 대한 수요가 증가하고 있다”고 밝혔다.