“딥엑스, 차세대 칩 공급 코앞”…성과 내는 韓 AI 반도체 팹리스

딥엑스, 'DX-M1' 본격 양산 코앞
양산 시 수율 최대 '94%' 목표

▲딥엑스 AI 칩 'DX-M1' (자료제공=딥엑스)

국내 인공지능(AI) 팹리스 기업들이 자사의 차세대 반도체 생산 및 기술 협력에 적극적으로 나서면서 사업 성과가 속속 가시화하고 있는 모양새다. 본격적으로 확장하는 AI 시대 속에서 한국의 ‘엔비디아’로 성장할 수 있을지 주목된다.

25일 업계에 따르면 딥엑스는 연내 자사의 1세대 제품인 ‘DX-M1’의 양산 웨이퍼를 공급받을 예정이다. 본격적인 양산을 목전에 뒀다는 이야기다. 딥엑스는 계속해서 수율 최적화를 진행해 양산시 91~94% 수율을 달성하겠다는 목표를 세웠다. 이미 선행 양산 테스트 과정에서 87%의 준수한 수율을 기록한 바 있다.

DX-M1은 물리보안 시스템, 로봇, 산업용 솔루션, 서버 등 여러 응용 분야에 특화된 AI 신경망처리장치(NPU)다. 딥엑스는 삼성 파운드리, 국내 디자인하우스 가온칩스 등과 협력해 해당 칩을 준비해왔다. DX-M1은 삼성 파운드리의 5나노미터 공정을 통해 제작된다.

딥엑스 관계자는 “본격적인 양산에 앞서 검증과 테스트를 여러 번 해야 하는데 그런 과정이 거의 완료된 상황”이라고 설명했다. 딥엑스는 DX-M1을 내년 초 양산하고, 글로벌 고객사들에 제공할 예정이다. 여러 협력사와 함꼐 공동 프로모션도 진행한다.

딥엑스는 올해 초 CES를 시작으로 컴퓨텍스 타이베이, 유럽 MWC, 중국 하이테크 페어, 독일 일렉트로니카 등 20회 이상의 해외 전시회에 참가하면서 제품 홍보와 고객사 확보에 매진했다.

현재 중화권, 미국, 유럽 등 글로벌 기업 200여 곳으로부터 제품 평가 요청을 받았으며, 엔지니어링 샘플을 공급했다. 국내에서는 물리보안, 공장 자동화, 로봇 관련 10여 개 대기업과 협업하며, 딥엑스 제품을 탑재한 응용 제품을 개발하고 있다. 이외에도 딥엑스는 여러 글로벌 기업과 함께 신규 AI 반도체 개발을 위한 턴키(일괄공급) 프로젝트 협업도 진행하고 있다.

김녹원 딥엑스 대표는 “가격 경쟁력, 연산 성능, 전력 소모 및 발열 제어 성능 등을 갖춘 DX-M1 제품 양산을 시작하게 됐다”며 “앞으로도 시장 내 존재하는 응용 시스템 전량을 수급해 사용성과 이식성, 그리고 소프트웨어 기술 품질까지 지속적으로 향상시키겠다”고 말했다.

▲리벨리온 AI 칩 '아톰' (자료제공=리벨리온)

이처럼 최근 국내 AI 반도체 팹리스 기업들의 사업 성과가 속속 나타나고 있다.

리벨리온은 현재 자사의 AI 반도체 ‘아톰(ATOM)’을 활용해 LG의 최신 초거대 생성형 AI '엑사원 3.0'에서의 최적화, 포팅(Porting), 추론 연구 등 기술적 검증을 진행하고 있다. 아톰으로 엑사원 3.0 시스템 운영 체제를 구동해보고, 사용자 인터페이스 등을 원활하게 맞추는 작업이다.

양사의 기술 협업은 현재 초기 단계지만, 기술 최적화 작업이 이상 없이 마무리되면 반도체 공급 계약을 맺을 것으로 보인다. 또 리벨리온은 곧 아톰 후속작인 AI 칩 ‘리벨(REBEL)’ 개발을 완료하는 만큼, 양사 협업이 장기화할 가능성도 있다. 리벨리온은 SK텔레콤이 투자한 사피온과 합병을 추진하는 등 본격적인 시장 진출을 위한 몸집 부풀리기에도 적극적으로 나서고 있다.

이외에도 퓨리오사AI는 올해 초 자사의 AI 칩 ‘워보이’를 대만의 컴퓨터 제조사 에이수스(ASUS) 서버에 탑재해 데이터센터 기업들에 공급하기로 하는 등 상업적 성과를 거두기도 했다.

한 반도체 업계 관계자는 “그간 개발에 열중했던 국내 AI 스타트업들이 속속 성과를 내고 있다”며 “AI 기술이 점차 고도화하고 있는 만큼 이들의 시장 경쟁력도 크게 향상될 것으로 보인다”고 말했다.