삼성·SK, AI 기술력 향상에 역량 결집… 향후 반도체 전략은

입력 2024-12-05 15:16 수정 2024-12-05 15:34
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삼성ㆍSK, 2025년 인사 및 조직개편 마무리
SK하이닉스 5개 C레밸 체제…'원팀' 강화
삼성, HBM 등 반도체 사업 재건 초집중

▲SK하이닉스 이천 본사 전경 (박민웅 기자 pmw7001@)
▲SK하이닉스 이천 본사 전경 (박민웅 기자 pmw7001@)

반도체 양대산맥 삼성전자, SK하이닉스가 내년도 인사와 조직개편을 마무리했다. 양사 모두 인공지능(AI) 반도체 시장 공략 가속화를 위해 기술적 역량을 총결집했다는 평가다.

SK하이닉스는 5일 조직개편과 인사를 단행하고, 핵심 기능별로 책임과 권한을 부여해 신속한 의사결정이 가능하도록 5개 ‘C-Level’(C레벨) 중심의 경영 체제를 도입했다.

C레벨은 구체적으로 △AI 인프라(CMO) △미래기술연구원(CTO) △개발총괄(CDO) △양산총괄(CPO) △코퍼레이트 센터(Corporate Center) 등 5개 조직으로 구성됐다. 이번에 새롭게 신설된 곳은 개발총괄과 양산총괄이다. AI 인프라와 미래기술연구원은 지난해 조직됐다. 코퍼레이트 센터는 올해 6월 대표이사(CEO) 직속으로 설립돼 전략, 재무, 기업문화, 구매 부문 등을 담당하고 있다.

SK하이닉스는 곽노정 대표이사 사장을 중심으로 C레벨 핵심 임원들과 ‘원팀’ 체제를 구축해 시장과 기술의 변화에 더 민첩하게 대응할 계획이다.

특히 이번에 신설된 개발총괄을 통해 D램과 낸드, 솔루션 등 모든 메모리 제품의 개발 역량을 결집시켰다. 이곳에서는 AI 반도체인 고대역폭메모리(HBM)를 포함해 차세대 AI 반도체 개발에 관한 집중적인 연구가 진행될 것으로 보인다. N-S 커미티 안현 담당이 사장으로 승진해 지휘봉을 잡았다.

SK하이닉스는 이와 동시에 메모리 전(前)공정과 후(後)공정의 양산을 총괄하는 양산총괄을 신설해 생산기술을 고도화하기로 했다. SK하이닉스는 현재 용인 반도체 클러스터, 미국 인디애나주 웨스트라피엣 패키징 생산기지 등 국내외에 반도체 팹 건설을 확대해나가고 있다. 양산총괄에서는 각 팹에서 공정간 시너지를 극대화하는 등 지원에 주력할 것으로 보인다.

또 대외협력과 글로벌 업무 관련 조직에 외교 통상 전문가를 다수 배치해 세계 주요국의 반도체 정책과 급변하는 지정학 이슈에 기민하게 대응할 수 있도록 했다. 이외에도 신규 임원 33명 중 70%를 차세대 반도체 개발 기술 분야에 선임함으로써 근원적 기술 경쟁력 확보에 주력했다.

SK하이닉스는 HBM 시장 리더십을 이어가는 동시에 다음 먹거리가 될 차세대 AI 반도체 기술 개발에도 힘을 쏟을 것으로 보인다.

SK하이닉스는 올해 AI 시장에서 주도권을 확보하며 승승장구했다. 3분기에는 영업이익 7조300억 원을 기록하며 사상 최대 실적을 달성했다. 연간 영업이익 전망치는 23조4846억 원으로, 업계에서는 처음으로 삼성전자 DS부문 실적을 앞지를 것으로 내다보고 있다.

곽 사장은 “경영환경이 빠르게 변하고 있는 만큼, 이번 조직개편과 임원 인사를 통해 기존 사업과 미래 성장 기반을 리밸런싱해 AI 메모리 리더십을 더욱 공고히 하겠다”고 강조했다.

▲31일 삼성전자가 연결 기준으로 매출 79조987억원, 영업이익 9조1834억원의 3분기 실적을 발표했다. 반도체 사업을 맡은 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 29조2700억원, 영업이익 3조8600억원을 냈다고 공시했다. 이날 서울 서초구 삼성전자 서초사옥 모습. 조현호 기자 hyunho@  (이투데이DB)
▲31일 삼성전자가 연결 기준으로 매출 79조987억원, 영업이익 9조1834억원의 3분기 실적을 발표했다. 반도체 사업을 맡은 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 29조2700억원, 영업이익 3조8600억원을 냈다고 공시했다. 이날 서울 서초구 삼성전자 서초사옥 모습. 조현호 기자 hyunho@ (이투데이DB)

앞서 먼저 정기 인사와 조직 개편을 마친 삼성전자 역시 반도체 사업 재건에 주력한다. 이를 위해 5월부터 반도체(DS)부문장으로 투입된 전영현 부회장을 대표이사로 선임하고, 메모리 사업부까지 맡기면서 힘을 실어줬다.

특히 HBM 시장에서 고배를 마신 만큼 미래 AI 반도체 개발에도 집중한다. 이를 위해 삼성전자는 삼성종합기술원(SAIT) 산하에 있던 AI센터와 DS부문 내 혁신센터를 통합해 ‘AI센터’를 신설했다. 송용호 메모리사업부 솔루션개발실장 부사장이 신임 AI 센터장 지휘봉을 잡았다. 이곳에서는 AI 시장 수요에 적기에 대응할 수 있는 차세대 반도체 개발을 전담할 것으로 보인다.

또한 기존 DS부문 제조&기술담당 조직을 메모리 사업부와 파운드리 사업부 전담 조직으로 각각 나눠 사업별 공정 기술 전문성까지 강화했다.

'미국통'인 한진만 파운드리사업부장(사장)과 '기술통'인 남석우 최고기술책임자(CTO) 사장을 배치한 파운드리 사업에서는 글로벌 고객사 확장과 선단공정의 안정적인 수율 확보 등 두 마리 토끼를 한 번에 잡는다는 목표다.

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