SK하이닉스가 핵심 인력을 청주 M15X 팹(공장)에 파견하며 고대역폭메모리(HBM) 생산기지 확대·강화에 속도를 낸다.
15일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이달 말부터 경기 이천캠퍼스에서 근무하는 일부 D램 전공정 관련 팀장·파트장급 인원을 차출해 청주캠퍼스 M15X 팹으로 이동시킬 것으로 알려졌다.
M15X는 SK하이닉스가 20조 원 이상을 투자해 짓고 있는 기존 M15의 확장 팹이다. 내년 11월 준공을 목표로 하며 D램 중에서도 HBM을 집중적으로 생산할 예정이다.
SK하이닉스는 현재 M11·M12·M15 팹이 들어서 있는 청주캠퍼스를 낸드 플래시 생산 거점으로, M14·M16 공장이 있는 이천캠퍼스를 D램 생산 거점으로 삼고 있다.
SK하이닉스가 청주에도 D램 생산기지 구축을 위한 작업에 속도를 내는 것은 늘어나는 HBM 수요에 대응하기 위한 것으로 풀이된다.
M15X 팹 준공까지는 약 1년이 남은 가운데 이번에 차출된 인원들은 인원들 인프라 구축, 장비 세팅 등 M15X 가동 전 필요한 기반 작업을 맡을 것으로 예상된다.
업계에선 당분간 HBM 시장에서 공급이 수요를 따라가지 못하는 현상이 이어질 것으로 보고 있다. 실제 HBM을 요청하는 고객사들의 주문도 쇄도하고 있다. SK하이닉스는 내년 물량도 ‘완판’한 상태다.
최태원 SK그룹 회장은 지난달 초 ‘SK AI 서밋 2024′에서 “엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고, 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다”며 “지난번 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만났을 때 HBM4(6세대) 공급을 6개월 당겨달라고 했다”고 말하기도 했다.
SK하이닉스는 자사 D램 매출 구조에서 HBM 비중이 올해 말 40%까지 도달함에 따라 계속해서 안정적 매출과 수익성 강화에 나선다는 방침이다.
SK하이닉스는 3월 HBM3E 8단을 AI 큰손 고객인 엔비디아에 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작해 이번 분기 출하를 목표로 하고 있다.
이후 내년 상반기 중 HBM3E 16단 제품을 공급하고 6세대인 HBM4 12단 제품도 내년 하반기 중 출시할 것으로 알려졌다.